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薄膜晶体管基板
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311504517.X
申请日
:
2023-11-13
公开(公告)号
:
CN118099166A
公开(公告)日
:
2024-05-28
发明(设计)人
:
竹知和重
申请人
:
厦门天马显示科技有限公司
申请人地址
:
361101 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安西路6999号
IPC主分类号
:
H01L27/12
IPC分类号
:
H10K59/121
代理机构
:
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291
代理人
:
黄志华;何月华
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-06-14
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 27/12申请日:20231113
2024-05-28
公开
公开
共 50 条
[1]
薄膜晶体管阵列基板
[P].
白朱爀
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白朱爀
;
裵钟旭
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裵钟旭
;
塞鲁恩特·洪
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塞鲁恩特·洪
;
李道炯
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李道炯
;
朴泰昱
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朴泰昱
.
中国专利
:CN107004721A
,2017-08-01
[2]
薄膜晶体管基板
[P].
竹知和重
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竹知和重
;
世良贤二
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世良贤二
;
田中淳
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田中淳
;
何水
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何水
;
林飞鹏
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林飞鹏
.
中国专利
:CN114695387A
,2022-07-01
[3]
薄膜晶体管基板
[P].
竹知和重
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机构:
武汉天马微电子有限公司
武汉天马微电子有限公司
竹知和重
;
世良贤二
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机构:
武汉天马微电子有限公司
武汉天马微电子有限公司
世良贤二
;
田中淳
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机构:
武汉天马微电子有限公司
武汉天马微电子有限公司
田中淳
;
何水
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武汉天马微电子有限公司
武汉天马微电子有限公司
何水
;
林飞鹏
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机构:
武汉天马微电子有限公司
武汉天马微电子有限公司
林飞鹏
.
中国专利
:CN114695387B
,2025-07-11
[4]
薄膜晶体管、薄膜晶体管基板及其制造方法
[P].
李殷国
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李殷国
;
金度贤
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金度贤
;
郑敞午
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郑敞午
;
李制勋
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李制勋
;
林淳权
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林淳权
.
中国专利
:CN101226901A
,2008-07-23
[5]
薄膜晶体管基板及薄膜晶体管基板的制造方法
[P].
田中淳
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田中淳
.
中国专利
:CN114267684A
,2022-04-01
[6]
薄膜晶体管基板及薄膜晶体管基板的制造方法
[P].
田中淳
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机构:
武汉天马微电子有限公司
武汉天马微电子有限公司
田中淳
.
中国专利
:CN114267684B
,2025-04-29
[7]
薄膜晶体管
[P].
佐藤荣一
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佐藤荣一
;
青山俊之
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青山俊之
.
中国专利
:CN103503125A
,2014-01-08
[8]
薄膜晶体管
[P].
佐藤荣一
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佐藤荣一
;
青山俊之
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青山俊之
.
中国专利
:CN103493187A
,2014-01-01
[9]
薄膜晶体管
[P].
后藤裕史
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后藤裕史
;
三木绫
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三木绫
;
岸智弥
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岸智弥
;
广濑研太
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广濑研太
;
森田晋也
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森田晋也
;
钉宫敏洋
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钉宫敏洋
.
中国专利
:CN104681625A
,2015-06-03
[10]
薄膜晶体管
[P].
霍间勇辉
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霍间勇辉
;
江端一晃
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江端一晃
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笘井重和
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笘井重和
;
松崎滋夫
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松崎滋夫
.
中国专利
:CN103765596A
,2014-04-30
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