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一种半导体器件及其制造方法和电子装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810681835.6
申请日：
2018-06-27
公开(公告)号：
CN110649091B
公开(公告)日：
2024-02-27
发明(设计)人：
金吉松
毛明军
申请人：
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号：
H01L29/423
IPC分类号：
H01L21/336
H01L29/78
代理机构：
北京市磐华律师事务所 11336
代理人：
高伟;翟海青
法律状态：
授权
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-27 | 授权 | 授权 |