一种半导体封装的绝缘测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202321927975.X

申请日：

2023-07-21

公开(公告)号：

CN220490966U

公开(公告)日：

2024-02-13

发明(设计)人：

张建锋卢学锋周文亚刘长彬李帅

申请人：

中科瑞测（天津）科技有限公司

申请人地址：

300304 天津市东丽区华明高新技术产业区华丰路6号E座1-202室

IPC主分类号：

G01R31/12

IPC分类号：

G01R31/26

代理机构：

北京恒和顿知识产权代理有限公司 11014

代理人：

李宇嘉

法律状态：

授权

国省代码：

天津市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装的测试装置 [P].

谢卫国 ;

唐朝任 ;

言旭辉 .

中国专利 :CN220933126U ,2024-05-10

[2]

一种半导体封装测试装置 [P].

赖金榜 .

中国专利 :CN211479983U ,2020-09-11

[3]

一种半导体封装测试装置及其测试方法 [P].

单石敏 ;

王彦博 ;

赵慧芳 ;

张慧云 .

中国专利 :CN118471867B ,2024-09-24

[4]

一种半导体封装测试装置及其测试方法 [P].

单石敏 ;

王彦博 ;

赵慧芳 ;

张慧云 .

中国专利 :CN118471867A ,2024-08-09

[5]

一种半导体绝缘测试装置 [P].

季承 ;

李欣宇 ;

孙经岳 .

中国专利 :CN215728595U ,2022-02-01

[6]

一种半导体封装测试装置 [P].

茅礼卿 ;

季国庆 ;

杨全 .

中国专利 :CN220532305U ,2024-02-27

[7]

一种半导体封装测试装置 [P].

顾亭 ;

李兰珍 ;

陈璟玉 .

中国专利 :CN209607703U ,2019-11-08

[8]

一种半导体封装测试装置 [P].

刘志双 ;

曾广锋 ;

高涛 ;

陈玉成 .

中国专利 :CN215869301U ,2022-02-18

[9]

一种半导体芯片集成封装测试装置 [P].

李强 ;

廖红伟 .

中国专利 :CN115389913A ,2022-11-25

[10]

半导体封装元件的测试装置 [P].

庄文凯 .

中国专利 :CN215297558U ,2021-12-24

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