一种LED芯片外延结构及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311532347.6

申请日：

2023-11-16

公开(公告)号：

CN117525236A

公开(公告)日：

2024-02-06

发明(设计)人：

舒俊程龙高虹郑文杰印从飞张彩霞刘春杨胡加辉金从龙

申请人：

江西兆驰半导体有限公司

申请人地址：

330000 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1717号

IPC主分类号：

H01L33/32

IPC分类号：

H01L33/00 H01L33/14

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

李素兰

法律状态：

公开

国省代码：

河北省保定市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-06	公开	公开
2024-02-27	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/32申请日:20231116

共 50 条

[1]

LED外延结构及其制备方法、LED芯片及其制备方法 [P].

薛龙 ;

李森林 ;

杨美佳 ;

毕京锋 .

中国专利 :CN114497298A ,2022-05-13

[2]

一种LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

胡加辉 ;

刘春杨 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN119069595A ,2024-12-03

[3]

一种LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

胡加辉 ;

刘春杨 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN119069595B ,2025-03-28

[4]

一种LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

胡加辉 ;

刘春杨 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN119208474A ,2024-12-27

[5]

一种LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

吕腾飞 ;

展望 ;

芦玲 .

中国专利 :CN114335273A ,2022-04-12

[6]

一种LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

金钊 ;

曹广亮 ;

徐洲 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118398735A ,2024-07-26

[7]

一种LED芯片的外延结构及其制备方法 [P].

张紫辉 ;

寇建权 ;

孙小卫 .

中国专利 :CN110190162A ,2019-08-30

[8]

一种LED外延结构及其制备方法、LED芯片 [P].

万志 ;

王莎莎 ;

史成丹 ;

程文涛 ;

卓祥景 .

中国专利 :CN113809209B ,2021-12-17

[9]

一种LED外延结构及其制备方法、LED芯片 [P].

万志 ;

王莎莎 ;

尧刚 ;

卓祥景 ;

程伟 .

中国专利 :CN114566577B ,2025-08-15

[10]

一种LED外延结构及其制备方法、LED芯片 [P].

万志 ;

王莎莎 ;

尧刚 ;

卓祥景 ;

程伟 .

中国专利 :CN114566577A ,2022-05-31

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