一种LED外延结构及其制备方法、LED芯片

被引：0

申请号：

CN202210269980.X

申请日：

2022-03-18

公开(公告)号：

CN114566577A

公开(公告)日：

2022-05-31

发明(设计)人：

万志王莎莎尧刚卓祥景程伟

申请人：

申请人地址：

361101 福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔天路259-269号

IPC主分类号：

H01L3306

IPC分类号：

H01L3332 H01L3312 H01L3300

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-31	公开	公开
2022-06-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/06 申请日:20220318

共 50 条

[1]

一种LED外延结构及其制备方法、LED芯片 [P].

万志 ;

王莎莎 ;

尧刚 ;

卓祥景 ;

程伟 .

中国专利 :CN114566577B ,2025-08-15

[2]

LED外延结构及其制备方法、LED芯片及其制备方法 [P].

薛龙 ;

李森林 ;

杨美佳 ;

毕京锋 .

中国专利 :CN114497298A ,2022-05-13

[3]

一种LED芯片外延结构及其制备方法 [P].

舒俊 ;

程龙 ;

高虹 ;

郑文杰 ;

印从飞 ;

张彩霞 ;

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN117525236A ,2024-02-06

[4]

一种LED外延结构及其制备方法、LED芯片 [P].

万志 ;

王莎莎 ;

史成丹 ;

程文涛 ;

卓祥景 .

中国专利 :CN113809209B ,2021-12-17

[5]

LED外延结构及其制备方法、LED芯片及其制备方法 [P].

李福龙 ;

刘晓峰 ;

赵坤 ;

魏金栋 ;

薛轶博 ;

王笃祥 .

中国专利 :CN113793887A ,2021-12-14

[6]

LED外延结构及其制备方法、LED芯片及其制备方法 [P].

李福龙 ;

刘晓峰 ;

赵坤 ;

魏金栋 ;

薛轶博 ;

王笃祥 .

中国专利 :CN113793887B ,2025-03-25

[7]

一种LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

胡加辉 ;

刘春杨 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN119069595A ,2024-12-03

[8]

一种LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

胡加辉 ;

刘春杨 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN119069590A ,2024-12-03

[9]

一种LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

胡加辉 ;

刘春杨 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN119069595B ,2025-03-28

[10]

一种LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

吕腾飞 ;

展望 ;

芦玲 .

中国专利 :CN114335273A ,2022-04-12

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