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多孔结构及单晶衬底的制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311780234.8
申请日
:
2023-12-21
公开(公告)号
:
CN117888204A
公开(公告)日
:
2024-04-16
发明(设计)人
:
庄文荣
张锐华
卢敬权
申请人
:
东莞市中镓半导体科技有限公司
申请人地址
:
523000 广东省东莞市企石镇科技工业园
IPC主分类号
:
C30B29/60
IPC分类号
:
C30B29/38
C30B33/10
C30B23/02
H01L21/02
代理机构
:
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人
:
罗泳文
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
广东省 东莞市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-05-03
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C30B 29/60申请日:20231221
2024-04-16
公开
公开
共 50 条
[1]
多孔结构及单晶衬底的制备方法
[P].
庄文荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市中镓半导体科技有限公司
东莞市中镓半导体科技有限公司
庄文荣
;
卢敬权
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞市中镓半导体科技有限公司
东莞市中镓半导体科技有限公司
卢敬权
.
中国专利
:CN117888188A
,2024-04-16
[2]
制备单晶GaN衬底的方法及单晶GaN衬底
[P].
笠井仁
论文数:
0
引用数:
0
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0
笠井仁
;
元木健作
论文数:
0
引用数:
0
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0
元木健作
.
中国专利
:CN1670918A
,2005-09-21
[3]
单晶衬底的制备方法
[P].
卢敬权
论文数:
0
引用数:
0
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0
卢敬权
.
中国专利
:CN115148579A
,2022-10-04
[4]
具有多孔结构的复合衬底、LED芯片和复合衬底的制作方法
[P].
庄文荣
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞市中镓半导体科技有限公司
东莞市中镓半导体科技有限公司
庄文荣
;
卢敬权
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞市中镓半导体科技有限公司
东莞市中镓半导体科技有限公司
卢敬权
.
中国专利
:CN118173680A
,2024-06-11
[5]
一种金属玻璃纳米多孔结构的制备方法
[P].
王晶
论文数:
0
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0
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0
王晶
;
严绪东
论文数:
0
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严绪东
;
曹雪峰
论文数:
0
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0
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0
曹雪峰
.
中国专利
:CN106676619B
,2017-05-17
[6]
基于氮化物单晶衬底的半导体器件结构及其制备方法
[P].
王国斌
论文数:
0
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0
王国斌
;
闫其昂
论文数:
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0
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闫其昂
.
中国专利
:CN114759126B
,2022-07-15
[7]
GaN单晶衬底和GaN单晶衬底的表面加工方法
[P].
郑镇石
论文数:
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0
郑镇石
;
李基秀
论文数:
0
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0
李基秀
;
金京俊
论文数:
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0
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金京俊
;
李柱宪
论文数:
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李柱宪
;
秦昌旭
论文数:
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秦昌旭
.
中国专利
:CN101174597A
,2008-05-07
[8]
透明单晶AlN的制备方法及衬底、紫外发光器件
[P].
刘乃鑫
论文数:
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0
刘乃鑫
;
魏同波
论文数:
0
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0
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魏同波
;
魏学成
论文数:
0
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0
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0
魏学成
;
王军喜
论文数:
0
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0
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0
王军喜
;
李晋闽
论文数:
0
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0
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0
李晋闽
.
中国专利
:CN109461644B
,2019-03-12
[9]
氮化镓单晶衬底的制备方法
[P].
卢敬权
论文数:
0
引用数:
0
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0
卢敬权
;
庄文荣
论文数:
0
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0
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0
庄文荣
;
孙明
论文数:
0
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0
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0
孙明
.
中国专利
:CN111769036A
,2020-10-13
[10]
氮化铝单晶衬底的制备方法
[P].
王增华
论文数:
0
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0
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机构:
中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
王增华
;
程红娟
论文数:
0
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0
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机构:
中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
程红娟
;
论文数:
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机构:
王英民
;
张弛
论文数:
0
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机构:
中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
张弛
;
论文数:
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机构:
张丽
;
高飞
论文数:
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机构:
中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
高飞
;
张颖
论文数:
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0
机构:
中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
张颖
.
中国专利
:CN120119323A
,2025-06-10
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