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一种氧化镓外延片制备方法及碳化硅基氧化镓外延片
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410054141.5
申请日
:
2024-01-15
公开(公告)号
:
CN118053738A
公开(公告)日
:
2024-05-17
发明(设计)人
:
芦伟立
房玉龙
郝文嘉
李帅
王健
高楠
张志荣
王波
陈宏泰
申请人
:
中国电子科技集团公司第十三研究所
申请人地址
:
050051 河北省石家庄市合作路113号
IPC主分类号
:
H01L21/02
IPC分类号
:
C23C16/18
C23C16/455
C23C16/40
C23C16/56
代理机构
:
石家庄国为知识产权事务所 13120
代理人
:
刘少卿
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-05-17
公开
公开
2024-06-04
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/02申请日:20240115
共 50 条
[1]
氧化镓外延片制备方法、外延生长系统及氧化镓外延片
[P].
李贺
论文数:
0
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机构:
中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
李贺
;
董增印
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机构:
中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
董增印
;
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机构:
王英民
;
程红娟
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机构:
中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
程红娟
;
张嵩
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机构:
中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
张嵩
;
王双
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机构:
中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
王双
.
中国专利
:CN119230387B
,2025-04-22
[2]
氧化镓外延片制备方法、外延生长系统及氧化镓外延片
[P].
李贺
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机构:
中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
李贺
;
董增印
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机构:
中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
董增印
;
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机构:
王英民
;
程红娟
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机构:
中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
程红娟
;
张嵩
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机构:
中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
张嵩
;
王双
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机构:
中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
王双
.
中国专利
:CN119230387A
,2024-12-31
[3]
碳化硅外延氧化镓薄膜方法及碳化硅外延氧化镓薄膜结构
[P].
贾仁需
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贾仁需
;
于淼
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于淼
;
余建刚
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余建刚
;
王卓
论文数:
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王卓
.
中国专利
:CN110896024A
,2020-03-20
[4]
一种碳化硅外延氧化镓薄膜及其制备方法
[P].
袁书文
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机构:
南通恒锐半导体有限公司
南通恒锐半导体有限公司
袁书文
;
李京波
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机构:
南通恒锐半导体有限公司
南通恒锐半导体有限公司
李京波
;
张梦龙
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机构:
南通恒锐半导体有限公司
南通恒锐半导体有限公司
张梦龙
;
孙一鸣
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机构:
南通恒锐半导体有限公司
南通恒锐半导体有限公司
孙一鸣
;
张海平
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机构:
南通恒锐半导体有限公司
南通恒锐半导体有限公司
张海平
;
罗昆明
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机构:
南通恒锐半导体有限公司
南通恒锐半导体有限公司
罗昆明
.
中国专利
:CN120400981B
,2025-09-09
[5]
一种碳化硅外延氧化镓薄膜及其制备方法
[P].
袁书文
论文数:
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机构:
南通恒锐半导体有限公司
南通恒锐半导体有限公司
袁书文
;
李京波
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机构:
南通恒锐半导体有限公司
南通恒锐半导体有限公司
李京波
;
张梦龙
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机构:
南通恒锐半导体有限公司
南通恒锐半导体有限公司
张梦龙
;
孙一鸣
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机构:
南通恒锐半导体有限公司
南通恒锐半导体有限公司
孙一鸣
;
张海平
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机构:
南通恒锐半导体有限公司
南通恒锐半导体有限公司
张海平
;
罗昆明
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机构:
南通恒锐半导体有限公司
南通恒锐半导体有限公司
罗昆明
.
中国专利
:CN120400981A
,2025-08-01
[6]
碳化硅外延片的生长方法及碳化硅外延片
[P].
张士良
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机构:
珠海格力电子元器件有限公司
珠海格力电子元器件有限公司
张士良
;
冯尹
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机构:
珠海格力电子元器件有限公司
珠海格力电子元器件有限公司
冯尹
;
张鹏
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机构:
珠海格力电子元器件有限公司
珠海格力电子元器件有限公司
张鹏
;
马万里
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机构:
珠海格力电子元器件有限公司
珠海格力电子元器件有限公司
马万里
;
钟泳生
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机构:
珠海格力电子元器件有限公司
珠海格力电子元器件有限公司
钟泳生
.
中国专利
:CN120967508A
,2025-11-18
[7]
n型锗掺杂的氧化镓外延薄膜制备方法及氧化镓外延片
[P].
王宏伟
论文数:
0
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机构:
深圳麒磷晶源半导体有限公司
深圳麒磷晶源半导体有限公司
王宏伟
;
吕建华
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0
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机构:
深圳麒磷晶源半导体有限公司
深圳麒磷晶源半导体有限公司
吕建华
;
张晗
论文数:
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0
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0
机构:
深圳麒磷晶源半导体有限公司
深圳麒磷晶源半导体有限公司
张晗
.
中国专利
:CN121237645A
,2025-12-30
[8]
碳化硅外延片及其制备方法
[P].
郭禹泽
论文数:
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
郭禹泽
;
区灿林
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
区灿林
;
周维
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
周维
.
中国专利
:CN117855025A
,2024-04-09
[9]
碳化硅外延片的制备方法和碳化硅外延生长设备
[P].
李哲洋
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0
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
李哲洋
;
王迦卉
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
王迦卉
;
于乐
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
于乐
;
金锐
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
金锐
.
中国专利
:CN119877095B
,2025-08-08
[10]
碳化硅外延片的制备方法和碳化硅外延生长设备
[P].
李哲洋
论文数:
0
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0
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
李哲洋
;
王迦卉
论文数:
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0
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0
机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
王迦卉
;
于乐
论文数:
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
于乐
;
金锐
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
金锐
.
中国专利
:CN119877095A
,2025-04-25
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