铜粉

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280040111.8

申请日：

2022-02-18

公开(公告)号：

CN117440867A

公开(公告)日：

2024-01-23

发明(设计)人：

土桥礼奈折笠广典

申请人：

JX金属株式会社

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B22F1/05

IPC分类号：

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

吕琳;朴秀玉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-09	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B22F 1/05申请日:20220218
2024-01-23	公开	公开

共 50 条

[1]

铜粉和铜粉的制造方法 [P].

森胁和弘 .

中国专利 :CN115666819A ,2023-01-31

[2]

镀镍铜粉及镀镍铜粉制造方法 [P].

坂上贵彦 ;

古本启太 ;

吉丸克彦 .

中国专利 :CN1988973A ,2007-06-27

[3]

铜粉及其制造方法 [P].

上郡山洋一 ;

中山茂树 .

中国专利 :CN104684666B ,2015-06-03

[4]

铜粉及使用该铜粉的铜膏、导电性涂料、导电性片 [P].

冈田浩 ;

山下雄 .

中国专利 :CN107405683A ,2017-11-28

[5]

银包铜用亚微米铜粉的制备方法 [P].

吴小超 ;

王成铎 ;

何建勋 ;

李庆奎 ;

罗宁 ;

杨凯军 ;

张龙振 ;

杨家强 ;

何季麟 .

中国专利 :CN118699387A ,2024-09-27

[6]

银包覆铜粉及使用银包覆铜粉的导电膏、导电涂料、导电片 [P].

冈田浩 ;

山下秀幸 .

中国专利 :CN106573303A ,2017-04-19

[7]

银包覆铜粉及使用银包覆铜粉的导电膏、导电涂料、导电片 [P].

冈田浩 ;

山下秀幸 .

中国专利 :CN106604794A ,2017-04-26

[8]

铜粉及使用其的铜膏、导电性涂料、导电性片以及铜粉的制造方法 [P].

冈田浩 ;

山下雄 .

中国专利 :CN107614156A ,2018-01-19

[9]

一种纳米铜粉及铜浆料的制备方法 [P].

杨建广 ;

唐谟堂 ;

杨声海 ;

唐朝波 ;

何静 .

中国专利 :CN101077529B ,2007-11-28

[10]

覆银铜粉及使用其的铜膏、导电性涂料、导电性片以及覆银铜粉的制造方法 [P].

冈田浩 .

中国专利 :CN107708893A ,2018-02-16

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