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射流冲击冷却装置和方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201980042369.X
申请日
:
2019-05-10
公开(公告)号
:
CN112352291B
公开(公告)日
:
2024-02-13
发明(设计)人
:
杰克·尼古拉斯
特桑·霍尔特·黄
罗伯特·皮尔斯
彼得·爱尔兰
申请人
:
牛津大学创新有限公司
申请人地址
:
英国牛津博特利
IPC主分类号
:
G21B1/13
IPC分类号
:
H01L23/473
H01S3/04
H01S3/042
代理机构
:
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人
:
程钢
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-02-13
授权
授权
共 50 条
[1]
射流冲击冷却装置和方法
[P].
杰克·尼古拉斯
论文数:
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杰克·尼古拉斯
;
特桑·霍尔特·黄
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特桑·霍尔特·黄
;
罗伯特·皮尔斯
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罗伯特·皮尔斯
;
彼得·爱尔兰
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彼得·爱尔兰
.
中国专利
:CN112352291A
,2021-02-09
[2]
射流冲击冷却装置
[P].
杨一锡
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0
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0
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机构:
现代自动车株式会社
现代自动车株式会社
杨一锡
.
韩国专利
:CN118156236A
,2024-06-07
[3]
液态金属射流冲击冷却系统和冷却方法
[P].
柳瑞涛
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机构:
天津大学
天津大学
柳瑞涛
;
论文数:
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机构:
张红娜
;
论文数:
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机构:
李小斌
;
论文数:
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机构:
李凤臣
.
中国专利
:CN118890845A
,2024-11-01
[4]
气体射流冲击冷却装置
[P].
杨志斌
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杨志斌
;
束剑平
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束剑平
;
张洪博
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张洪博
;
赵滨
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赵滨
;
江家玮
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江家玮
.
中国专利
:CN103000486B
,2013-03-27
[5]
一种高热流的射流冲击冷却装置
[P].
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机构:
陈永昌
;
江海
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机构:
北京工业大学
北京工业大学
江海
;
论文数:
引用数:
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机构:
马重芳
.
中国专利
:CN220456406U
,2024-02-06
[6]
射流冲击装置
[P].
赵金辉
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赵金辉
;
王军
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王军
;
高晓阳
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高晓阳
;
胡建军
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0
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胡建军
.
中国专利
:CN211476160U
,2020-09-11
[7]
用于半导体器件的射流冲击冷却组件及其制造方法、射流板组件
[P].
约翰·穆肯
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0
机构:
半导体元件工业有限责任公司
半导体元件工业有限责任公司
约翰·穆肯
.
美国专利
:CN117529012A
,2024-02-06
[8]
一种双用途射流冲击冷却装置
[P].
乔少波
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乔少波
.
中国专利
:CN205669906U
,2016-11-02
[9]
一种射流冲击式脑冷却装置
[P].
刘静
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刘静
;
项士海
论文数:
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项士海
.
中国专利
:CN101081187A
,2007-12-05
[10]
用于高功率半导体器件的射流冲击冷却
[P].
J·E·盖勒维
论文数:
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引用数:
0
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0
J·E·盖勒维
.
中国专利
:CN112652586A
,2021-04-13
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