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用于半导体器件的射流冲击冷却组件及其制造方法、射流板组件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310967258.8
申请日：
2023-08-02
公开(公告)号：
CN117529012A
公开(公告)日：
2024-02-06
发明(设计)人：
约翰·穆肯
申请人：
半导体元件工业有限责任公司
申请人地址：
美国亚利桑那州
IPC主分类号：
H05K7/20
IPC分类号：
代理机构：
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270
代理人：
王娜丽;姚开丽
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 7/20申请日:20230802 |
| 2024-02-06 | 公开 | 公开 |