共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种新型芯片承载面
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322801770.3
申请日：
2023-10-19
公开(公告)号：
CN220924863U
公开(公告)日：
2024-05-10
发明(设计)人：
杜亮
申请人：
日荣半导体（上海）有限公司
申请人地址：
200120 上海市浦东新区自由贸易试验区郭守敬路669号
IPC主分类号：
B65D19/44
IPC分类号：
B65D19/26
B65D81/05
B65D85/90
代理机构：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260
代理人：
郑云弟
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-10 | 授权 | 授权 |