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半导体器件及其制备方法、芯片封装结构、电源转换电路
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311419299.X
申请日：
2023-10-27
公开(公告)号：
CN117393613A
公开(公告)日：
2024-01-12
发明(设计)人：
李利民
姜筝
何莹莹
申请人：
华为技术有限公司
申请人地址：
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
IPC主分类号：
H01L29/786
IPC分类号：
H01L21/336
H01L23/48
H05K1/18
代理机构：
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274
代理人：
申健
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 29/786申请日:20231027 |
| 2024-01-12 | 公开 | 公开 |