半导体器件芯片结构及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810212303.8

申请日：

2018-03-14

公开(公告)号：

CN110277733A

公开(公告)日：

2019-09-24

发明(设计)人：

曼玉选祁琼彭岩刘素平马骁宇

申请人：

申请人地址：

100083 北京市海淀区清华东路甲35号

IPC主分类号：

H01S522

IPC分类号：

H01S532

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

任岩

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-01	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01S 5/22 申请公布日:20190924
2019-11-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01S 5/22 申请日:20180314
2019-09-24	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件结构及其制备方法 [P].

叶彪 ;

韩廷瑜 ;

王东 .

中国专利 :CN115347038A ,2022-11-15

[2]

半导体器件及其制备方法 [P].

林坤 .

中国专利 :CN118213335A ,2024-06-18

[3]

半导体器件及其制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN110911383A ,2020-03-24

[4]

半导体器件及其制备方法 [P].

江德斐 ;

王琼 ;

庞浩 .

中国专利 :CN118471932A ,2024-08-09

[5]

半导体器件及其制备方法 [P].

石卓 ;

鲁国 ;

李振文 .

中国专利 :CN118676001A ,2024-09-20

[6]

半导体器件及其制备方法 [P].

余航 ;

范晓 ;

陈广龙 ;

向超 ;

王龙鑫 .

中国专利 :CN114171679A ,2022-03-11

[7]

半导体器件及其制备方法 [P].

李晓平 ;

金泰均 ;

马迪 ;

惠世鹏 .

中国专利 :CN120221410A ,2025-06-27

[8]

半导体器件及其制备方法 [P].

江德斐 ;

王琼 ;

庞浩 .

中国专利 :CN118471932B ,2024-10-01

[9]

半导体器件及其制备方法 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN110911383B ,2025-01-10

[10]

半导体器件及其制备方法 [P].

吴东平 ;

文宸宇 ;

张卫 ;

张世理 .

中国专利 :CN102969276B ,2013-03-13

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