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半导体器件及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410923627.8
申请日：
2024-07-10
公开(公告)号：
CN118676001A
公开(公告)日：
2024-09-20
发明(设计)人：
石卓
鲁国
李振文
申请人：
粤芯半导体技术股份有限公司
申请人地址：
510000 广东省广州市黄埔区凤凰五路28号
IPC主分类号：
H01L21/336
IPC分类号：
H01L29/06
H01L29/78
代理机构：
北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884
代理人：
陈照辉
法律状态：
公开
国省代码：
广东省
广州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-20 | 公开 | 公开 |
| 2024-10-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/336申请日:20240710 |