半导体封装及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010434367.X

申请日：

2020-05-21

公开(公告)号：

CN112151462B

公开(公告)日：

2024-06-07

发明(设计)人：

薛彦迅

申请人：

万国半导体国际有限合伙公司

申请人地址：

加拿大安大略多伦多国王西街100号6000室（M5X1E2）

IPC主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L25/07 H01L23/495

代理机构：

上海元好知识产权代理有限公司 31323

代理人：

张静洁;徐雯琼

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-07	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装及其制造方法 [P].

薛彦迅 .

中国专利 :CN112151462A ,2020-12-29

[2]

半导体封装及其制造方法 [P].

陈宪伟 ;

陈明发 ;

詹森博 ;

胡致嘉 .

中国专利 :CN112687657B ,2025-01-28

[3]

半导体封装及其制造方法 [P].

C.阿伦斯 ;

K.埃利安 ;

A.格拉斯 ;

R.霍夫曼 ;

J.波尔 ;

H.托伊斯 .

中国专利 :CN103715181B ,2014-04-09

[4]

半导体封装及其制造方法 [P].

陈宪伟 ;

陈明发 ;

詹森博 ;

胡致嘉 .

中国专利 :CN112687657A ,2021-04-20

[5]

半导体封装衬底及其制造方法、半导体封装及其制造方法 [P].

裵仁燮 ;

姜圣日 ;

尹东陈 .

中国专利 :CN110189999A ,2019-08-30

[6]

具有集成电感器的功率半导体封装及其制造方法 [P].

张晓天 ;

玛丽·简·R·阿琳 ;

陈波 ;

小大卫·布里安·奥拉博尼 ;

王隆庆 .

中国专利 :CN112530917A ,2021-03-19

[7]

薄半导体封装及其制造方法 [P].

苏叶清 ;

白志刚 ;

陈伟民 ;

沈伟 ;

王建洪 ;

尹保冠 ;

于万铭 .

中国专利 :CN102299083B ,2011-12-28

[8]

功率半导体封装及其制造方法 [P].

M·贝姆 ;

S·韦策尔 ;

A·格拉斯曼 ;

B·施默尔泽 ;

U·申德勒 .

:CN118016625A ,2024-05-10

[9]

半导体封装结构及其制造方法 [P].

刘峻 ;

程卫华 ;

肖莉红 .

中国专利 :CN113380640A ,2021-09-10

[10]

半导体封装结构及其制造方法 [P].

刘峻 ;

程卫华 ;

肖莉红 .

中国专利 :CN113380640B ,2024-07-02

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