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功率半导体封装及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311493520.6
申请日：
2023-11-09
公开(公告)号：
CN118016625A
公开(公告)日：
2024-05-10
发明(设计)人：
M·贝姆
S·韦策尔
A·格拉斯曼
B·施默尔泽
U·申德勒
申请人：
英飞凌科技奥地利有限公司
申请人地址：
奥地利菲拉赫
IPC主分类号：
H01L23/495
IPC分类号：
H01L23/31
H01L21/56
H01L21/60
代理机构：
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人：
舒雄文
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-10 | 公开 | 公开 |
| 2025-10-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/495申请日:20231109 |