半导体封装及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110115898.7

申请日：

2021-01-28

公开(公告)号：

CN113257678A

公开(公告)日：

2021-08-13

发明(设计)人：

赵应山 T·纳耶夫 P·帕尔姆

申请人：

申请人地址：

德国瑙伊比贝尔格市

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L2331 H01L2313 H01L23367

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

邬少俊

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-13	公开	公开
2021-08-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20210128

共 50 条

[1]

半导体封装及其制造方法 [P].

赵应山 ;

T·纳耶夫 ;

P·帕尔姆 .

德国专利 :CN113257678B ,2025-03-04

[2]

半导体封装及其制造方法 [P].

杨吴德 .

中国专利 :CN120895569A ,2025-11-04

[3]

半导体封装及其制造方法 [P].

饭岛隆广 ;

六川昭雄 .

中国专利 :CN1306601C ,2003-05-14

[4]

半导体封装件、半导体封装组件及其制造方法 [P].

刘仁弼 ;

J·特耶塞耶雷 ;

全五燮 ;

李根赫 ;

M·J·塞登 .

中国专利 :CN115621227A ,2023-01-17

[5]

半导体封装衬底及其制造方法、半导体封装及其制造方法 [P].

裵仁燮 ;

姜圣日 ;

尹东陈 .

中国专利 :CN110189999A ,2019-08-30

[6]

半导体封装及其制造方法以及半导体器件 [P].

清水规良 ;

六川昭雄 ;

饭岛隆广 .

中国专利 :CN1487583A ,2004-04-07

[7]

功率半导体封装及其制造方法 [P].

M·贝姆 ;

S·韦策尔 ;

A·格拉斯曼 ;

B·施默尔泽 ;

U·申德勒 .

:CN118016625A ,2024-05-10

[8]

半导体封装、半导体封装堆叠及其制造方法 [P].

施信益 .

中国专利 :CN111524878A ,2020-08-11

[9]

半导体封装和制造半导体封装的方法 [P].

姜熙源 ;

李钟周 .

中国专利 :CN108022916B ,2018-05-11

[10]

半导体封装和制造半导体封装的方法 [P].

郑校永 ;

金镇洙 ;

梁现锡 ;

李奇柱 ;

赵浩延 ;

陈翼奎 .

中国专利 :CN114496975A ,2022-05-13

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