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半导体封装及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410799587.0
申请日：
2024-06-20
公开(公告)号：
CN120895569A
公开(公告)日：
2025-11-04
发明(设计)人：
杨吴德
申请人：
南亚科技股份有限公司
申请人地址：
中国台湾新北市泰山区南林路98号
IPC主分类号：
H01L23/64
IPC分类号：
H01L23/31
H01L21/50
H01L21/56
代理机构：
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270
代理人：
康艳青;张铮铮
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-11-04 | 公开 | 公开 |
| 2025-11-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/64申请日:20240620 |