预浸料、层叠板及印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280065717.7

申请日：

2022-09-28

公开(公告)号：

CN118043384A

公开(公告)日：

2024-05-14

发明(设计)人：

田原勇太久保孝史古贺将太伊藤环十龟政伸

申请人：

三菱瓦斯化学株式会社 MGC电子科技有限公司

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08J5/24

IPC分类号：

B29B11/16 C08L21/00 C08L71/12 H05K1/03 B29K105/10

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;石腾飞

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-27	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08J 5/24申请日:20220928
2024-05-14	公开	公开

共 50 条

[1]

树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、及印刷电路板 [P].

高村达郎 ;

伊藤沙耶花 ;

山口翔平 ;

佐原俊也 ;

鹿岛直树 ;

小柏尊明 .

日本专利 :CN119013353A ,2024-11-22

[2]

树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板及印刷电路板 [P].

高村达郎 ;

伊藤沙耶花 ;

鹿岛直树 ;

宫平哲郎 ;

小柏尊明 .

日本专利 :CN118922502A ,2024-11-08

[3]

树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P].

伊藤沙耶花 ;

高村达郎 ;

鹿岛直树 ;

宫平哲郎 ;

小柏尊明 .

日本专利 :CN118974173A ,2024-11-15

[4]

树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板 [P].

东田和之 ;

山本克哉 ;

本田纱央里 ;

上野至孝 .

中国专利 :CN112204076A ,2021-01-08

[5]

树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板 [P].

山口翔平 ;

滨岛知树 ;

久保孝史 ;

伊藤环 ;

志贺英祐 .

中国专利 :CN110121530A ,2019-08-13

[6]

印刷电路板用树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板 [P].

山口翔平 ;

富泽克哉 ;

志田典浩 ;

河合英利 .

中国专利 :CN112513180A ,2021-03-16

[7]

预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板 [P].

滨岛知树 ;

山口翔平 ;

久保孝史 ;

伊藤环 ;

志贺英祐 .

中国专利 :CN110139893B ,2019-08-16

[8]

预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板 [P].

滨岛知树 ;

山口翔平 ;

久保孝史 ;

伊藤环 ;

志贺英祐 .

日本专利 :CN114196204B ,2024-07-16

[9]

预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板 [P].

滨岛知树 ;

山口翔平 ;

久保孝史 ;

伊藤环 ;

志贺英祐 .

中国专利 :CN114196204A ,2022-03-18

[10]

预浸料、覆金属箔层叠板及印刷电路板 [P].

山口翔平 ;

金子尚义 ;

富泽克哉 ;

高桥博史 .

日本专利 :CN117836359A ,2024-04-05

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