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半导体叠层结构的制造方法及半导体结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311789157.2
申请日：
2023-12-25
公开(公告)号：
CN117476549A
公开(公告)日：
2024-01-30
发明(设计)人：
宋富冉
周儒领
申请人：
合肥晶合集成电路股份有限公司
申请人地址：
230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
IPC主分类号：
H01L21/768
IPC分类号：
H01L23/528
代理机构：
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
杨明莉
法律状态：
授权
国省代码：
天津市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-09 | 授权 | 授权 |
| 2024-01-30 | 公开 | 公开 |
| 2024-02-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/768申请日:20231225 |