学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种半光镍镀液添加剂及其制备方法和在电镀中的应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311781185.X
申请日
:
2023-12-22
公开(公告)号
:
CN117966223A
公开(公告)日
:
2024-05-03
发明(设计)人
:
梁艳彬
田志斌
徐金来
邓正平
韦胜开
申请人
:
广州三孚新材料科技股份有限公司
申请人地址
:
510663 广东省广州市中新广州知识城凤凰三横路57号
IPC主分类号
:
C25D3/16
IPC分类号
:
C25D5/14
C25D5/36
C25D5/00
代理机构
:
广州科沃园专利代理有限公司 44416
代理人
:
袁秀芳
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
湖南省 湘西土家族苗族自治州
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-05-21
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C25D 3/16申请日:20231222
2024-05-03
公开
公开
共 50 条
[41]
一种添加剂及其制备方法与应用
[P].
翟忠标
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
翟忠标
;
李小英
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李小英
;
李永佳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李永佳
;
包崇军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
包崇军
;
彭建蓉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
彭建蓉
;
闫森
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
闫森
;
杨大锦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨大锦
;
李怀仁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李怀仁
;
张永平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张永平
;
和晓才
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
和晓才
;
张徽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张徽
;
刘俊场
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘俊场
;
徐庆鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐庆鑫
.
中国专利
:CN104451763A
,2015-03-25
[42]
一种电镀锡添加剂及其制备方法
[P].
蔡国隆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡国隆
.
中国专利
:CN112779571B
,2021-05-11
[43]
一种电镀光亮镍钛合金的电镀液添加剂
[P].
吴慧敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴慧敏
.
中国专利
:CN103397357A
,2013-11-20
[44]
一种含有新型添加剂的电镀液及其在电镀铜中的应用
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
徐群杰
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
郑超杰
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
张涛
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
李海蒂
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
宋世琪
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
沈喜训
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
李巧霞
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
吴伟
.
中国专利
:CN121228308A
,2025-12-30
[45]
一种电镀添加剂及其应用
[P].
王小锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市生利科技有限公司
深圳市生利科技有限公司
王小锋
;
黄文财
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市生利科技有限公司
深圳市生利科技有限公司
黄文财
;
张毅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市生利科技有限公司
深圳市生利科技有限公司
张毅
;
胡正
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市生利科技有限公司
深圳市生利科技有限公司
胡正
;
黄子莹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市生利科技有限公司
深圳市生利科技有限公司
黄子莹
.
中国专利
:CN120350414A
,2025-07-22
[46]
电镀铜用添加剂及其制备方法与电镀液
[P].
王金剑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海铂仕通新材料科技有限公司
上海铂仕通新材料科技有限公司
王金剑
;
俞波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海铂仕通新材料科技有限公司
上海铂仕通新材料科技有限公司
俞波
;
李朋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海铂仕通新材料科技有限公司
上海铂仕通新材料科技有限公司
李朋
.
中国专利
:CN119040975A
,2024-11-29
[47]
一种蚀刻添加剂及其制备方法与蚀刻液及应用
[P].
谢锡忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
珠海市板明科技有限公司
珠海市板明科技有限公司
谢锡忠
;
梁涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
珠海市板明科技有限公司
珠海市板明科技有限公司
梁涛
;
金依君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
珠海市板明科技有限公司
珠海市板明科技有限公司
金依君
;
梁益
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
珠海市板明科技有限公司
珠海市板明科技有限公司
梁益
.
中国专利
:CN119287370A
,2025-01-10
[48]
一种蚀刻添加剂及其制备方法与蚀刻液及应用
[P].
谢锡忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
珠海市板明科技有限公司
珠海市板明科技有限公司
谢锡忠
;
梁涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
珠海市板明科技有限公司
珠海市板明科技有限公司
梁涛
;
金依君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
珠海市板明科技有限公司
珠海市板明科技有限公司
金依君
;
梁益
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
珠海市板明科技有限公司
珠海市板明科技有限公司
梁益
.
中国专利
:CN119287370B
,2025-06-27
[49]
一种高分散性电镀硬铜添加剂及其制备方法
[P].
杭康
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杭康
;
方辉明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
方辉明
;
张俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张俊
;
杨文斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨文斌
;
严维力
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
严维力
.
中国专利
:CN115679397A
,2023-02-03
[50]
一种电镀添加剂及其制备方法
[P].
向静
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
向静
;
王翀
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王翀
;
陈苑明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈苑明
;
何为
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何为
;
王守绪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王守绪
;
周国云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周国云
;
洪延
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
洪延
;
艾克华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
艾克华
;
李清华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李清华
.
中国专利
:CN107794553A
,2018-03-13
←
1
2
3
4
5
→