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双应力介质层的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410330351.2
申请日：
2024-03-21
公开(公告)号：
CN118053812A
公开(公告)日：
2024-05-17
发明(设计)人：
张瑜
鲍宇
申请人：
上海华力集成电路制造有限公司
申请人地址：
201203 上海市浦东新区康桥东路298号1幢1060室
IPC主分类号：
H01L21/8238
IPC分类号：
H01L21/768
代理机构：
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人：
郭四华
法律状态：
公开
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-17 | 公开 | 公开 |
| 2024-06-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/8238申请日:20240321 |