集成电路及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110502080.0

申请日：

2021-05-08

公开(公告)号：

CN113809106B

公开(公告)日：

2024-05-07

发明(设计)人：

陈东村萧怡馨黄睿政黄毓杰

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L27/146

IPC分类号：

G01N27/02 G01N27/414

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-07	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路及其制造方法 [P].

陈东村 ;

萧怡馨 ;

黄睿政 ;

黄毓杰 .

中国专利 :CN113809106A ,2021-12-17

[2]

集成电路器件及其制造方法 [P].

赵真英 ;

金锡勋 ;

柳廷昊 ;

李承勋 ;

郑根熙 .

中国专利 :CN110600472A ,2019-12-20

[3]

集成电路器件及其制造方法 [P].

蒋国璋 ;

赖昕钰 ;

张志宇 ;

姜慧如 .

中国专利 :CN120239334A ,2025-07-01

[4]

集成电路器件及其制造方法 [P].

金元洪 ;

姜泌圭 ;

佐佐木雄一朗 ;

林圣根 ;

河龙湖 ;

玄尚镇 ;

金国桓 ;

吴承河 .

中国专利 :CN111968969A ,2020-11-20

[5]

集成电路器件及其制造方法 [P].

赵真英 ;

金锡勋 ;

柳廷昊 ;

李承勋 ;

郑根熙 .

韩国专利 :CN110600472B ,2024-04-05

[6]

集成电路器件及其制造方法 [P].

金元洪 ;

姜泌圭 ;

佐佐木雄一朗 ;

林圣根 ;

河龙湖 ;

玄尚镇 ;

金国桓 ;

吴承河 .

韩国专利 :CN111968969B ,2025-10-31

[7]

集成电路器件及其制造方法 [P].

孙洛辰 ;

裵东一 .

中国专利 :CN111725315A ,2020-09-29

[8]

集成电路及其制造方法 [P].

李东颖 ;

张开泰 ;

萧孟轩 .

中国专利 :CN110957275B ,2020-04-03

[9]

集成电路及其制造方法 [P].

浦士杰 ;

周志文 ;

戴执中 .

中国专利 :CN113629010A ,2021-11-09

[10]

集成电路及其制造方法 [P].

卡思克·穆鲁克什 ;

江文智 ;

钟久华 ;

蔡俊琳 ;

吴国铭 ;

林炫政 ;

林天声 ;

陈益民 ;

林宏洲 ;

邱奕正 .

中国专利 :CN109727975A ,2019-05-07

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