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集成电路及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910917170.9
申请日
:
2019-09-26
公开(公告)号
:
CN110957275B
公开(公告)日
:
2020-04-03
发明(设计)人
:
李东颖
张开泰
萧孟轩
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
IPC主分类号
:
H01L218238
IPC分类号
:
H01L27092
代理机构
:
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人
:
徐金国
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-05-01
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/8238 申请日:20190926
2022-05-27
授权
授权
2020-04-03
公开
公开
共 50 条
[1]
集成电路器件及其制造方法
[P].
M.坎托罗
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M.坎托罗
;
许然喆
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许然喆
;
M.T.卢克
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M.T.卢克
.
中国专利
:CN107437543A
,2017-12-05
[2]
集成电路及其制造方法
[P].
陈东村
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陈东村
;
萧怡馨
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萧怡馨
;
黄睿政
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黄睿政
;
黄毓杰
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黄毓杰
.
中国专利
:CN113809106A
,2021-12-17
[3]
集成电路及其制造方法
[P].
浦士杰
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浦士杰
;
周志文
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周志文
;
戴执中
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戴执中
.
中国专利
:CN113629010A
,2021-11-09
[4]
集成电路及其制造方法
[P].
卡思克·穆鲁克什
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卡思克·穆鲁克什
;
江文智
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江文智
;
钟久华
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钟久华
;
蔡俊琳
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蔡俊琳
;
吴国铭
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吴国铭
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林炫政
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林炫政
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林天声
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林天声
;
陈益民
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陈益民
;
林宏洲
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林宏洲
;
邱奕正
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邱奕正
.
中国专利
:CN109727975A
,2019-05-07
[5]
集成电路及其制造方法
[P].
张哲诚
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张哲诚
;
林志翰
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林志翰
;
曾鸿辉
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曾鸿辉
.
中国专利
:CN106992153B
,2017-07-28
[6]
集成电路及其制造方法
[P].
山口惠一
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山口惠一
;
甲斐诚二
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甲斐诚二
.
中国专利
:CN1941395A
,2007-04-04
[7]
集成电路及其制造方法
[P].
庄学理
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庄学理
;
黄进义
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黄进义
;
高雅真
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高雅真
.
中国专利
:CN105845685B
,2016-08-10
[8]
集成电路及其制造方法
[P].
卡思克·穆鲁克什
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卡思克·穆鲁克什
;
江文智
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江文智
;
蔡俊琳
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蔡俊琳
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霍克孝
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霍克孝
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吴国铭
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吴国铭
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陈柏智
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陈柏智
;
苏如意
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苏如意
;
林炫政
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林炫政
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陈益民
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陈益民
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林宏洲
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林宏洲
;
邱奕正
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邱奕正
.
中国专利
:CN109599394B
,2019-04-09
[9]
集成电路及其制造方法
[P].
浦士杰
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机构:
力晶积成电子制造股份有限公司
力晶积成电子制造股份有限公司
浦士杰
;
周志文
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力晶积成电子制造股份有限公司
力晶积成电子制造股份有限公司
周志文
;
戴执中
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力晶积成电子制造股份有限公司
力晶积成电子制造股份有限公司
戴执中
.
中国专利
:CN113629010B
,2024-11-08
[10]
集成电路及其制造方法
[P].
陈东村
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈东村
;
萧怡馨
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
萧怡馨
;
黄睿政
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
黄睿政
;
黄毓杰
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
黄毓杰
.
中国专利
:CN113809106B
,2024-05-07
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