设有电子元件的电路板、电路板的制造方法及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210427341.1

申请日：

2022-04-22

公开(公告)号：

CN114786336B

公开(公告)日：

2024-04-30

发明(设计)人：

陈志锋陈博文

申请人：

维沃移动通信(重庆)有限公司

申请人地址：

401336 重庆市经开区美家路58号

IPC主分类号：

H05K1/18

IPC分类号：

H05K3/30 H05K3/34

代理机构：

北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258

代理人：

杨永恒

法律状态：

授权

国省代码：

重庆市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-30	授权	授权

共 50 条

[1]

设有电子元件的电路板、电路板的制造方法及电子设备 [P].

陈志锋 ;

陈博文 .

中国专利 :CN114786336A ,2022-07-22

[2]

电子元件与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备 [P].

戴聿昌 ;

庞长林 ;

刘洋 .

中国专利 :CN111083879B ,2020-04-28

[3]

电子元件与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备 [P].

夏玺华 ;

刘胜杰 ;

黄湘建 .

中国专利 :CN114900955A ,2022-08-12

[4]

电子元件与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备 [P].

戴聿昌 ;

庞长林 ;

刘洋 .

中国专利 :CN110324984B ,2019-10-11

[5]

电路板、制造电路板的方法及电子设备 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN117528910A ,2024-02-06

[6]

电路板的制造方法、电路板及电子设备 [P].

戴聿昌 ;

庞长林 .

中国专利 :CN113038724A ,2021-06-25

[7]

电子元件、制造电子元件的方法和电路板 [P].

樋口庄一 .

中国专利 :CN1335418A ,2002-02-13

[8]

埋设有电子元件的电路板及其制造方法 [P].

陈彦瑞 ;

林志谦 .

中国专利 :CN101925255A ,2010-12-22

[9]

电路板、电子设备及该电路板的制造方法 [P].

斋藤克己 .

中国专利 :CN118947231A ,2024-11-12

[10]

电路板、电子设备和制造电路板的方法 [P].

杨张卫 ;

王洪利 ;

曹孝文 ;

雍慧君 ;

宋凯凯 ;

舒余飞 ;

蒋鸿勇 .

中国专利 :CN115623658A ,2023-01-17

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