电路板、电子设备及该电路板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280093810.9

申请日：

2022-05-17

公开(公告)号：

CN118947231A

公开(公告)日：

2024-11-12

发明(设计)人：

斋藤克己

申请人：

歌尔股份有限公司

申请人地址：

261031 山东省潍坊市高新技术产业开发区东方路268号

IPC主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K1/02

代理机构：

北京鸿元知识产权代理有限公司 11327

代理人：

赵红伟;李琳

法律状态：

公开

国省代码：

河北省保定市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-12	公开	公开
2024-11-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/34申请日:20220517

共 50 条

[1]

电路板、制造电路板的方法及电子设备 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN117528910A ,2024-02-06

[2]

电路板的制造方法、电路板及电子设备 [P].

戴聿昌 ;

庞长林 .

中国专利 :CN113038724A ,2021-06-25

[3]

电路板及具有该电路板的电子设备 [P].

吴小伟 ;

邱盛芳 ;

童华 ;

巫春雄 .

中国专利 :CN105611721A ,2016-05-25

[4]

电路板、电子设备和制造电路板的方法 [P].

杨张卫 ;

王洪利 ;

曹孝文 ;

雍慧君 ;

宋凯凯 ;

舒余飞 ;

蒋鸿勇 .

中国专利 :CN115623658A ,2023-01-17

[5]

电路板和包括电路板的电子设备和制造电路板的方法 [P].

绳田智彦 .

中国专利 :CN1925717B ,2007-03-07

[6]

柔性电路板、电子设备及柔性电路板的制造方法 [P].

关一凡 ;

王荣书 .

中国专利 :CN121240322A ,2025-12-30

[7]

电路板封装方法、电路板及电子设备 [P].

张鹏 ;

徐职华 .

中国专利 :CN111954391B ,2020-11-17

[8]

电路板封装方法、电路板及电子设备 [P].

刘向东 .

中国专利 :CN111988924A ,2020-11-24

[9]

电路板、电路板装置及电子设备 [P].

文能 ;

隗辉 ;

李星 ;

武家超 ;

刘仕臻 ;

吴小楠 ;

黄龙彬 .

中国专利 :CN222706700U ,2025-04-01

[10]

电路板制备方法、电路板及电子设备 [P].

黄秋育 .

中国专利 :CN117279222B ,2024-10-25

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