电路板、制造电路板的方法及电子设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311675927.0
申请日
2023-12-07
公开(公告)号
CN117528910A
公开(公告)日
2024-02-06
发明(设计)人
请求不公布姓名
申请人
摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司
申请人地址
100036 北京市海淀区翠微中里14号楼四层B655
IPC主分类号
H05K1/02
IPC分类号
H05K3/00
代理机构
北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447
代理人
隆兴
法律状态
公开
国省代码
北京市 市辖区
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共 50 条
[1]
电路板及电子设备 [P]. 
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN221381273U ,2024-07-19
[2]
电路板的制造方法、电路板及电子设备 [P]. 
戴聿昌 ;
庞长林 .
中国专利 :CN113038724A ,2021-06-25
[3]
电路板及电子设备 [P]. 
叶聪 .
中国专利 :CN223714247U ,2025-12-23
[4]
电路板、电子设备及该电路板的制造方法 [P]. 
斋藤克己 .
中国专利 :CN118947231A ,2024-11-12
[5]
电路板、电子设备和制造电路板的方法 [P]. 
杨张卫 ;
王洪利 ;
曹孝文 ;
雍慧君 ;
宋凯凯 ;
舒余飞 ;
蒋鸿勇 .
中国专利 :CN115623658A ,2023-01-17
[6]
电路板和包括电路板的电子设备和制造电路板的方法 [P]. 
绳田智彦 .
中国专利 :CN1925717B ,2007-03-07
[7]
柔性电路板、电子设备及柔性电路板的制造方法 [P]. 
关一凡 ;
王荣书 .
中国专利 :CN121240322A ,2025-12-30
[8]
电路板、电路板组件和电子设备 [P]. 
张建刚 .
中国专利 :CN221962026U ,2024-11-05
[9]
电路板封装方法、电路板及电子设备 [P]. 
张鹏 ;
徐职华 .
中国专利 :CN111954391B ,2020-11-17
[10]
电路板封装方法、电路板及电子设备 [P]. 
刘向东 .
中国专利 :CN111988924A ,2020-11-24