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一种半导体外延片及其制备方法与应用
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111422413.5
申请日：
2021-11-26
公开(公告)号：
CN114122204B
公开(公告)日：
2024-03-12
发明(设计)人：
闫其昂
王国斌
申请人：
江苏第三代半导体研究院有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区23幢214室
IPC主分类号：
H01L33/00
IPC分类号：
H01L33/22
H01L33/32
代理机构：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256
代理人：
王茹
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-12 | 授权 | 授权 |