管件内孔电镀装置及电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910703287.7

申请日：

2019-07-31

公开(公告)号：

CN110257884B

公开(公告)日：

2024-01-30

发明(设计)人：

彭钿忠

申请人：

重庆工业职业技术学院

申请人地址：

401120 重庆市渝北区桃源大道1000号

IPC主分类号：

C25D17/06

IPC分类号：

C25D7/04 C25D5/02 C25D17/00 C25D21/18 C25D5/08

代理机构：

重庆博凯知识产权代理有限公司 50212

代理人：

李海华

法律状态：

授权

国省代码：

重庆市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-30	授权	授权
2025-08-15	专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更	专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):C25D 17/06变更事项:专利权人变更前:重庆工业职业技术学院变更后:重庆工业职业技术大学变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:401120 重庆市渝北区桃源大道1000号变更后:401120 重庆市渝北区桃源大道1000号

共 50 条

[1]

管件内孔电镀装置及电镀方法 [P].

彭钿忠 .

中国专利 :CN110257884A ,2019-09-20

[2]

管件内孔电镀装置 [P].

彭钿忠 ;

曹晓峰 .

中国专利 :CN210176989U ,2020-03-24

[3]

孔内电镀装置 [P].

贺正林 .

中国专利 :CN212404320U ,2021-01-26

[4]

筒状工件内孔的电镀装置及电镀设备 [P].

魏静 .

中国专利 :CN203582994U ,2014-05-07

[5]

一种管件的电镀装置及电镀方法 [P].

王玮 ;

杨洪广 ;

袁晓明 ;

何长水 ;

韩志博 ;

李曙丹 ;

郭炜 ;

白宪璐 ;

丁卫东 ;

宋应民 ;

胡勇 .

中国专利 :CN114411230A ,2022-04-29

[6]

电镀夹具及水平电镀装置 [P].

梁伟裕 ;

杨景章 .

中国专利 :CN221052033U ,2024-05-31

[7]

一种便于操作的管件内孔电镀装置 [P].

房世宇 .

中国专利 :CN213086140U ,2021-04-30

[8]

电镀隔膜、电镀方法及电镀装置 [P].

几田良和 ;

长尾优 ;

饭坂浩文 .

中国专利 :CN112144091A ,2020-12-29

[9]

电镀装置、电镀系统及电镀方法 [P].

王景凯 ;

李志博 ;

黄辉忠 .

中国专利 :CN120738733A ,2025-10-03

[10]

内孔局部电镀设备 [P].

何定华 .

中国专利 :CN202865359U ,2013-04-10

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