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硅片抛光装置和硅片抛光方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311719600.9
申请日：
2023-12-14
公开(公告)号：
CN117532427A
公开(公告)日：
2024-02-09
发明(设计)人：
丁建行
申请人：
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请人地址：
710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
IPC主分类号：
B24B7/22
IPC分类号：
B24B41/06
B24B49/12
B24B55/06
B24B1/00
B24B37/08
B24B37/28
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
王丹
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
吉林省
辽源市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B24B 7/22申请日:20231214 |
| 2024-02-09 | 公开 | 公开 |