硅片抛光方法及装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411809080.5

申请日：

2024-12-10

公开(公告)号：

CN119658580A

公开(公告)日：

2025-03-21

发明(设计)人：

马驰

申请人：

西安奕斯伟材料科技股份有限公司西安奕斯伟硅片技术有限公司

申请人地址：

710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室

IPC主分类号：

B24B37/08

IPC分类号：

H01L21/306 B24B37/34 B24B1/00

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

张博

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省常州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 37/08申请日:20241210
2025-03-21	公开	公开

共 50 条

[1]

一种硅片抛光方法及装置 [P].

陈波 ;

夏洋 ;

李楠 .

中国专利 :CN107154351B ,2017-09-12

[2]

硅片抛光设备 [P].

郭鹏 .

中国专利 :CN221871594U ,2024-10-22

[3]

一种硅片背面抛光用装置及抛光方法 [P].

洪育维 ;

吴泓明 ;

黄郁璇 ;

钟佑生 .

中国专利 :CN108789163A ,2018-11-13

[4]

一种硅片抛光装置 [P].

陈波 ;

夏洋 ;

李楠 .

中国专利 :CN107154366A ,2017-09-12

[5]

硅片抛光装置和硅片抛光方法 [P].

丁建行 .

中国专利 :CN117532427A ,2024-02-09

[6]

硅片切割方法及硅片切割装置 [P].

李昊 ;

刘永亮 ;

胡斌 .

中国专利 :CN119283214A ,2025-01-10

[7]

一种硅片抛光设备、方法及装置 [P].

靳凌翔 .

中国专利 :CN118544213A ,2024-08-27

[8]

一种硅片抛光装置及采用该装置的抛光方法 [P].

刘宜森 ;

张硕东 ;

张江涛 ;

许普增 ;

曹会倩 ;

王帅 ;

谭永麟 ;

孙晨光 ;

王彦君 .

中国专利 :CN115415912A ,2022-12-02

[9]

一种支持硅片尺寸切换的抛光控制方法、设备及硅片 [P].

何加华 ;

梅晓进 .

中国专利 :CN119188430A ,2024-12-27

[10]

硅片抛光方法和硅片抛光设备 [P].

靳凌翔 .

中国专利 :CN119526238B ,2025-11-28

← 1 2 3 4 5 →