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低熔点无铅焊料、低熔点无铅焊带及制备方法和应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202211010634.6
申请日
:
2022-08-23
公开(公告)号
:
CN115194363B
公开(公告)日
:
2024-03-12
发明(设计)人
:
程中广
闵耀焰
申请人
:
无锡市斯威克科技有限公司
申请人地址
:
214140 江苏省无锡市新吴区硕放孙安路16号
IPC主分类号
:
B23K35/26
IPC分类号
:
B23K35/30
B23K35/40
代理机构
:
无锡市兴为专利代理事务所(特殊普通合伙) 32517
代理人
:
屠志力
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 无锡市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-03-12
授权
授权
共 50 条
[1]
新型低熔点无铅焊料
[P].
吴建雄
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吴建雄
;
吴建新
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吴建新
;
徐金华
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徐金华
.
中国专利
:CN104439751A
,2015-03-25
[2]
低熔点无铅焊料及其制备方法和应用
[P].
陆利斌
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机构:
同享(苏州)电子材料科技股份有限公司
同享(苏州)电子材料科技股份有限公司
陆利斌
;
宋建源
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机构:
同享(苏州)电子材料科技股份有限公司
同享(苏州)电子材料科技股份有限公司
宋建源
;
胡达官
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机构:
同享(苏州)电子材料科技股份有限公司
同享(苏州)电子材料科技股份有限公司
胡达官
.
中国专利
:CN118544027B
,2024-11-15
[3]
无铅低熔点玻璃焊料、其制备方法和应用
[P].
施鹰
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施鹰
;
陈宇畅
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陈宇畅
;
谢建军
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谢建军
;
雷芳
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雷芳
;
章蕾
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章蕾
;
范灵聪
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范灵聪
.
中国专利
:CN111689691B
,2020-09-22
[4]
低熔点无铅焊料及其制备方法和应用
[P].
陆利斌
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机构:
同享(苏州)电子材料科技股份有限公司
同享(苏州)电子材料科技股份有限公司
陆利斌
;
宋建源
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机构:
同享(苏州)电子材料科技股份有限公司
同享(苏州)电子材料科技股份有限公司
宋建源
;
胡官达
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机构:
同享(苏州)电子材料科技股份有限公司
同享(苏州)电子材料科技股份有限公司
胡官达
.
中国专利
:CN118544027A
,2024-08-27
[5]
低熔点无铅焊料合金
[P].
王小京
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王小京
;
罗登俊
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罗登俊
;
陈钦
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陈钦
;
李天强
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李天强
;
张玉
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张玉
.
中国专利
:CN101700605A
,2010-05-05
[6]
低熔点无铅焊料合金
[P].
曹立兵
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曹立兵
.
中国专利
:CN106624433A
,2017-05-10
[7]
低熔点无铅焊料及其制备方法
[P].
曹立兵
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曹立兵
.
中国专利
:CN107052613A
,2017-08-18
[8]
无铅低熔点玻璃
[P].
早川直也
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早川直也
;
下冈泰真
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下冈泰真
.
中国专利
:CN1259266C
,2003-11-05
[9]
低熔点纳米无铅焊料合金的制备方法
[P].
高玉来
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高玉来
;
翟启杰
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翟启杰
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邹长东
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邹长东
;
李仁兴
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李仁兴
;
夏心志
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夏心志
;
龚永勇
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龚永勇
;
刘建影
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刘建影
.
中国专利
:CN101073834A
,2007-11-21
[10]
耐热耐湿低熔点无铅焊料合金
[P].
马莒生
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马莒生
.
中国专利
:CN103042315A
,2013-04-17
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