低熔点无铅焊料及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411028648.X

申请日：

2024-07-30

公开(公告)号：

CN118544027A

公开(公告)日：

2024-08-27

发明(设计)人：

陆利斌宋建源胡官达

申请人：

同享（苏州）电子材料科技股份有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴江经济技术开发区益堂路

IPC主分类号：

B23K35/26

IPC分类号：

B23K35/40

代理机构：

北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357

代理人：

李晓峰

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-15	授权	授权
2024-09-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 35/26申请日:20240730
2024-08-27	公开	公开
2024-11-08	著录事项变更	著录事项变更IPC(主分类):B23K 35/26变更事项:发明人变更前:陆利斌宋建源胡官达变更后:陆利斌宋建源胡达官

共 50 条

[1]

低熔点无铅焊料及其制备方法和应用 [P].

陆利斌 ;

宋建源 ;

胡达官 .

中国专利 :CN118544027B ,2024-11-15

[2]

低熔点无铅焊料及其制备方法 [P].

曹立兵 .

中国专利 :CN107052613A ,2017-08-18

[3]

低熔点无铅焊料、低熔点无铅焊带及制备方法和应用 [P].

程中广 ;

闵耀焰 .

中国专利 :CN115194363B ,2024-03-12

[4]

低熔点无铅焊料合金 [P].

曹立兵 .

中国专利 :CN106624433A ,2017-05-10

[5]

无铅焊料及其制备方法和应用 [P].

马泳琳 .

中国专利 :CN105171267B ,2015-12-23

[6]

无铅焊料合金及其制备方法和应用 [P].

丁海舰 ;

王敏锐 ;

张宝顺 .

中国专利 :CN104599976A ,2015-05-06

[7]

新型低熔点无铅焊料 [P].

吴建雄 ;

吴建新 ;

徐金华 .

中国专利 :CN104439751A ,2015-03-25

[8]

低熔点无铅焊料合金 [P].

王小京 ;

罗登俊 ;

陈钦 ;

李天强 ;

张玉 .

中国专利 :CN101700605A ,2010-05-05

[9]

无铅低熔点玻璃焊料、其制备方法和应用 [P].

施鹰 ;

陈宇畅 ;

谢建军 ;

雷芳 ;

章蕾 ;

范灵聪 .

中国专利 :CN111689691B ,2020-09-22

[10]

一种低熔点高硬度无铅焊料及其制备方法 [P].

刘东枭 .

中国专利 :CN106514032A ,2017-03-22

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