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一种外延生长方法及外延晶圆
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211019953.3
申请日：
2022-08-24
公开(公告)号：
CN115198352B
公开(公告)日：
2024-03-26
发明(设计)人：
刘凯
王力
申请人：
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请人地址：
710065 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
IPC主分类号：
C30B25/02
IPC分类号：
C23C16/02
H01L21/02
代理机构：
西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253
代理人：
沈寒酉;姚勇政
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-26 | 授权 | 授权 |