共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体装置及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202280037917.1
申请日：
2022-04-28
公开(公告)号：
CN117413366A
公开(公告)日：
2024-01-16
发明(设计)人：
冈本光央
八尾惇
佐藤弘
原田信介
申请人：
国立研究开发法人产业技术综合研究所
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L29/78
IPC分类号：
代理机构：
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人：
赵曦
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 29/78申请日:20220428 |
| 2024-01-16 | 公开 | 公开 |