代理机构:
北京三友知识产权代理有限公司 11127
共 50 条
[1]
被加工物的加工方法
[P].
中国专利 :CN108878284A ,2018-11-23 [2]
被加工物的加工方法
[P].
中国专利 :CN113097063A ,2021-07-09 [3]
被加工物的加工方法
[P].
饭塚健太吕
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
饭塚健太吕
.
日本专利 :CN113097063B ,2025-07-25 [4]
被加工物的加工方法
[P].
池田裕喜
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
池田裕喜
.
日本专利 :CN119175468A ,2024-12-24 [5]
被加工物的加工方法
[P].
高桥宏行
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
高桥宏行
;
西田吉辉
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
西田吉辉
;
横尾晋
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
横尾晋
.
日本专利 :CN117438375A ,2024-01-23 [6]
被加工物的加工方法
[P].
中国专利 :CN112530801A ,2021-03-19 [7]
被加工物的加工方法及被加工物的加工机
[P].
土屋康二
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
芝浦机械株式会社
芝浦机械株式会社
土屋康二
.
日本专利 :CN112105998B ,2024-02-13 [8]
被加工物的加工方法及被加工物的加工机
[P].
土屋康二
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
芝浦机械株式会社
芝浦机械株式会社
土屋康二
.
日本专利 :CN118131685A ,2024-06-04 [9]
被加工物的加工方法及被加工物的加工系统
[P].
室伏勇
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
芝浦机械株式会社
芝浦机械株式会社
室伏勇
;
土屋康二
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
芝浦机械株式会社
芝浦机械株式会社
土屋康二
.
日本专利 :CN118922789A ,2024-11-08