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一种用于测试集成电路的电路架构及集成电路测试方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410533603.1
申请日：
2024-04-30
公开(公告)号：
CN118112397A
公开(公告)日：
2024-05-31
发明(设计)人：
丁盛峰
李志浩
阮辉
申请人：
杭州芯云半导体技术有限公司
申请人地址：
310000 浙江省杭州市滨江区浦沿街道六和路368号一幢（南）一楼F1066室
IPC主分类号：
G01R31/28
IPC分类号：
G01R1/20
G01R15/04
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
荣颖佳
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
浙江省
杭州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/28申请日:20240430 |
| 2024-05-31 | 公开 | 公开 |
| 2025-03-28 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):G01R 31/28申请公布日:20240531 |
| 2024-08-23 | 著录事项变更 | 著录事项变更IPC(主分类):G01R 31/28变更事项:申请人变更前:杭州芯云半导体技术有限公司变更后:杭州芯云半导体集团有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:浙江省杭州市滨江区浦沿街道六和路368号一幢(南)一楼F1066室变更后:浙江省杭州市滨江区浦沿街道六和路368号一幢（南）一楼F1066室 |