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晶圆传输机及晶圆扫描映射方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410087693.6
申请日
:
2024-01-22
公开(公告)号
:
CN117976589A
公开(公告)日
:
2024-05-03
发明(设计)人
:
李宁宁
申请人
:
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
申请人地址
:
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座
IPC主分类号
:
H01L21/677
IPC分类号
:
H01L21/66
代理机构
:
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人
:
李鑫
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-05-21
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/677申请日:20240122
2024-05-03
公开
公开
共 50 条
[1]
伸缩型晶圆扫描装置及晶圆扫描系统
[P].
孙金召
论文数:
0
引用数:
0
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0
孙金召
;
周卫国
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0
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周卫国
;
刘冬梅
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0
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0
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刘冬梅
.
中国专利
:CN105575845B
,2016-05-11
[2]
伸缩型晶圆扫描装置及晶圆扫描系统
[P].
孙金召
论文数:
0
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0
孙金召
;
周卫国
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0
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0
周卫国
;
刘冬梅
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0
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0
刘冬梅
.
中国专利
:CN205376475U
,2016-07-06
[3]
晶圆扫描路径的优化方法、系统、设备及晶圆检测方法
[P].
张胜森
论文数:
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张胜森
;
刘荣华
论文数:
0
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0
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0
刘荣华
.
中国专利
:CN114594664B
,2022-06-07
[4]
晶圆干燥装置及晶圆干燥方法
[P].
李柠
论文数:
0
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0
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机构:
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学杭州国际科创中心
李柠
;
张腾
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学杭州国际科创中心
张腾
.
中国专利
:CN117704782A
,2024-03-15
[5]
用于晶圆扫描的焦面修正方法及晶圆检测方法
[P].
周侃恒
论文数:
0
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0
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机构:
上海精积微半导体技术有限公司
上海精积微半导体技术有限公司
周侃恒
;
赵润川
论文数:
0
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机构:
上海精积微半导体技术有限公司
上海精积微半导体技术有限公司
赵润川
;
白平
论文数:
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机构:
上海精积微半导体技术有限公司
上海精积微半导体技术有限公司
白平
.
中国专利
:CN118507374A
,2024-08-16
[6]
晶圆加工装置及晶圆加工方法
[P].
李柠
论文数:
0
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机构:
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学杭州国际科创中心
李柠
;
张腾
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机构:
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学杭州国际科创中心
张腾
.
中国专利
:CN117464486A
,2024-01-30
[7]
晶圆转移装置及固晶机
[P].
邓应铖
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邓应铖
;
曾逸
论文数:
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曾逸
.
中国专利
:CN215183900U
,2021-12-14
[8]
晶圆传输装置及晶圆加工设备
[P].
葛连朋
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机构:
北京创世威纳科技有限公司
北京创世威纳科技有限公司
葛连朋
;
杜煦
论文数:
0
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机构:
北京创世威纳科技有限公司
北京创世威纳科技有限公司
杜煦
;
周裕涵
论文数:
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机构:
北京创世威纳科技有限公司
北京创世威纳科技有限公司
周裕涵
;
郭宝昆
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机构:
北京创世威纳科技有限公司
北京创世威纳科技有限公司
郭宝昆
;
张军伟
论文数:
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机构:
北京创世威纳科技有限公司
北京创世威纳科技有限公司
张军伟
.
中国专利
:CN221573890U
,2024-08-20
[9]
晶圆加热承载装置、晶圆加热生产线及晶圆加热方法
[P].
孙文彬
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机构:
江苏邑文微电子科技有限公司
江苏邑文微电子科技有限公司
孙文彬
;
姚鑫磊
论文数:
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机构:
江苏邑文微电子科技有限公司
江苏邑文微电子科技有限公司
姚鑫磊
.
中国专利
:CN117174644B
,2024-02-06
[10]
晶圆转移设备及方法、晶圆加工装置及方法
[P].
吕立平
论文数:
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0
机构:
希科半导体科技(苏州)有限公司
希科半导体科技(苏州)有限公司
吕立平
.
中国专利
:CN115274520B
,2025-05-27
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