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晶圆扫描路径的优化方法、系统、设备及晶圆检测方法
被引:0
申请号
:
CN202210497777.8
申请日
:
2022-05-09
公开(公告)号
:
CN114594664B
公开(公告)日
:
2022-06-07
发明(设计)人
:
张胜森
刘荣华
申请人
:
申请人地址
:
430205 湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园南路22号
IPC主分类号
:
G03F720
IPC分类号
:
代理机构
:
武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224
代理人
:
张英
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-06-07
公开
公开
2022-06-24
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 7/20 申请日:20220509
2022-08-16
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆传输机及晶圆扫描映射方法
[P].
李宁宁
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
李宁宁
.
中国专利
:CN117976589A
,2024-05-03
[2]
伸缩型晶圆扫描装置及晶圆扫描系统
[P].
孙金召
论文数:
0
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0
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0
孙金召
;
周卫国
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0
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0
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0
周卫国
;
刘冬梅
论文数:
0
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0
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0
刘冬梅
.
中国专利
:CN105575845B
,2016-05-11
[3]
伸缩型晶圆扫描装置及晶圆扫描系统
[P].
孙金召
论文数:
0
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0
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0
孙金召
;
周卫国
论文数:
0
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0
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0
周卫国
;
刘冬梅
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘冬梅
.
中国专利
:CN205376475U
,2016-07-06
[4]
用于晶圆扫描的焦面修正方法及晶圆检测方法
[P].
周侃恒
论文数:
0
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0
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机构:
上海精积微半导体技术有限公司
上海精积微半导体技术有限公司
周侃恒
;
赵润川
论文数:
0
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0
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0
机构:
上海精积微半导体技术有限公司
上海精积微半导体技术有限公司
赵润川
;
白平
论文数:
0
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0
机构:
上海精积微半导体技术有限公司
上海精积微半导体技术有限公司
白平
.
中国专利
:CN118507374A
,2024-08-16
[5]
晶圆检测设备的控制方法、晶圆检测方法及晶圆检测设备
[P].
张鹏斌
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机构:
深圳中科飞测科技股份有限公司
深圳中科飞测科技股份有限公司
张鹏斌
;
魏新和
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0
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0
机构:
深圳中科飞测科技股份有限公司
深圳中科飞测科技股份有限公司
魏新和
;
董坤玲
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳中科飞测科技股份有限公司
深圳中科飞测科技股份有限公司
董坤玲
;
段晓炳
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0
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0
机构:
深圳中科飞测科技股份有限公司
深圳中科飞测科技股份有限公司
段晓炳
;
吴彦强
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0
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机构:
深圳中科飞测科技股份有限公司
深圳中科飞测科技股份有限公司
吴彦强
;
杨亭
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0
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0
机构:
深圳中科飞测科技股份有限公司
深圳中科飞测科技股份有限公司
杨亭
;
张谦
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机构:
深圳中科飞测科技股份有限公司
深圳中科飞测科技股份有限公司
张谦
;
论文数:
引用数:
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机构:
陈鲁
.
中国专利
:CN120685668A
,2025-09-23
[6]
晶圆检测方法及晶圆检测装置
[P].
不公告发明人
论文数:
0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN112735959A
,2021-04-30
[7]
晶圆检测结构及晶圆检测设备
[P].
刘桂林
论文数:
0
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0
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
刘桂林
;
徐焕
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
徐焕
;
雷传
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
雷传
;
杜振东
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
杜振东
;
吴灿
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
吴灿
;
王坤
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
王坤
;
侯魁
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
侯魁
.
中国专利
:CN223244330U
,2025-08-19
[8]
晶圆检测设备及晶圆检测方法
[P].
郭宏雁
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
郭宏雁
;
杨轩
论文数:
0
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0
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
杨轩
;
胡文龙
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
胡文龙
;
王俊夫
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
王俊夫
;
马驰
论文数:
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0
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0
机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
马驰
.
中国专利
:CN120895487A
,2025-11-04
[9]
晶圆检测设备及晶圆检测方法
[P].
何跃
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司
东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司
何跃
.
中国专利
:CN119694919A
,2025-03-25
[10]
晶圆检测设备及晶圆检测方法
[P].
胡俊林
论文数:
0
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0
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0
机构:
柯尔微电子装备(厦门)有限公司
柯尔微电子装备(厦门)有限公司
胡俊林
;
郑隆结
论文数:
0
引用数:
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机构:
柯尔微电子装备(厦门)有限公司
柯尔微电子装备(厦门)有限公司
郑隆结
;
孙会民
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
柯尔微电子装备(厦门)有限公司
柯尔微电子装备(厦门)有限公司
孙会民
.
中国专利
:CN120314331B
,2025-08-15
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