电镀池飞靶组件及电镀装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380013409.4

申请日：

2023-12-04

公开(公告)号：

CN117916409A

公开(公告)日：

2024-04-19

发明(设计)人：

韩友生方荣平赵改兵

申请人：

昆山东威科技股份有限公司

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇东定路505号

IPC主分类号：

C25D17/00

IPC分类号：

C25D7/12 C25D21/10 C25D17/08

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

蒋黎丽;胡彬

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-19	公开	公开
2024-05-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 17/00申请日:20231204

共 50 条

[1]

一种电镀池飞靶结构 [P].

刘启运 ;

颜茂俊 ;

张涛 ;

沈红阳 .

中国专利 :CN212533175U ,2021-02-12

[2]

电镀槽及电镀装置 [P].

杨明祥 ;

许海燕 .

中国专利 :CN221192389U ,2024-06-21

[3]

电镀装置、电镀系统及电镀方法 [P].

王景凯 ;

李志博 ;

黄辉忠 .

中国专利 :CN120738733A ,2025-10-03

[4]

电镀槽及电镀装置 [P].

许应杰 ;

雷光才 ;

龚庆 ;

裴文龙 ;

陈海峰 ;

陆健 ;

张垚磊 ;

黄波 ;

钱江烽 .

中国专利 :CN220352283U ,2024-01-16

[5]

电镀装置及电镀方法 [P].

斋藤信利 ;

藤方淳平 ;

山本忠明 ;

上村健司 .

中国专利 :CN103060871B ,2013-04-24

[6]

电镀装置及电镀方法 [P].

斋藤信利 ;

藤方淳平 ;

山本忠明 ;

上村健司 .

中国专利 :CN107604426A ,2018-01-19

[7]

电镀装置及电镀方法 [P].

斋藤信利 ;

藤方淳平 ;

山本忠明 ;

上村健司 .

中国专利 :CN105420778A ,2016-03-23

[8]

电镀装置及电镀设备 [P].

周龙 ;

张汉都 ;

王芝芝 ;

陈嘉圣 ;

张喜冲 ;

扈锋 .

中国专利 :CN216998636U ,2022-07-19

[9]

电镀装置及电镀方法 [P].

林钊文 .

中国专利 :CN102373497B ,2012-03-14

[10]

电镀装置及电镀方法 [P].

王景凯 ;

李志博 ;

黄辉忠 .

中国专利 :CN118957712B ,2025-01-10

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