电镀装置及电镀方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201010254431.2
申请日
2010-08-16
公开(公告)号
CN102373497B
公开(公告)日
2012-03-14
发明(设计)人
林钊文
申请人
申请人地址
518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼
IPC主分类号
C25D2112
IPC分类号
代理机构
深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311
代理人
哈达
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
电镀装置、电镀系统及电镀方法 [P]. 
王景凯 ;
李志博 ;
黄辉忠 .
中国专利 :CN120738733A ,2025-10-03
[2]
电镀装置及电镀方法 [P]. 
斋藤信利 ;
藤方淳平 ;
山本忠明 ;
上村健司 .
中国专利 :CN103060871B ,2013-04-24
[3]
电镀装置及电镀方法 [P]. 
斋藤信利 ;
藤方淳平 ;
山本忠明 ;
上村健司 .
中国专利 :CN107604426A ,2018-01-19
[4]
电镀装置及电镀方法 [P]. 
斋藤信利 ;
藤方淳平 ;
山本忠明 ;
上村健司 .
中国专利 :CN105420778A ,2016-03-23
[5]
电镀装置及电镀方法 [P]. 
王景凯 ;
李志博 ;
黄辉忠 .
中国专利 :CN118957712B ,2025-01-10
[6]
电镀装置及电镀方法 [P]. 
王永平 ;
耿金鹏 ;
杨渝书 ;
胡少坚 .
中国专利 :CN117385436A ,2024-01-12
[7]
电镀装置及电镀方法 [P]. 
斋藤信利 ;
藤方淳平 ;
山本忠明 ;
上村健司 .
中国专利 :CN108588800B ,2018-09-28
[8]
电镀装置及电镀方法 [P]. 
礒野敏久 ;
立花真司 ;
大村直之 ;
星俊作 ;
松田加奈子 ;
清水宏治 .
中国专利 :CN102011169B ,2011-04-13
[9]
电镀装置及电镀方法 [P]. 
王景凯 ;
李志博 ;
黄辉忠 .
中国专利 :CN118957712A ,2024-11-15
[10]
电镀装置及电镀方法 [P]. 
馆康哲 ;
泽茂树 ;
春日俊幸 .
中国专利 :CN101331247B ,2008-12-24