共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体结构、半导体结构的制备方法及显示基板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410256989.6
申请日：
2024-03-06
公开(公告)号：
CN118173611A
公开(公告)日：
2024-06-11
发明(设计)人：
陈发祥
马应海
刘启迪
郭滨
申请人：
云谷（固安）科技有限公司
申请人地址：
065500 河北省廊坊市固安县新兴产业示范区
IPC主分类号：
H01L29/786
IPC分类号：
H01L29/24
H01L29/06
H01L21/34
H01L21/02
代理机构：
北京布瑞知识产权代理有限公司 11505
代理人：
骆宗力
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
河北省
廊坊市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 29/786申请日:20240306 |
| 2024-06-11 | 公开 | 公开 |