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一种挡环装置、等离子刻蚀机刻蚀腔及等离子刻蚀机
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202210752792.2
申请日
:
2022-06-29
公开(公告)号
:
CN117352355A
公开(公告)日
:
2024-01-05
发明(设计)人
:
郭颂
刘小波
陈兆超
车东晨
叶联
刘磊
刘海洋
胡冬冬
许开东
申请人
:
江苏鲁汶仪器股份有限公司
申请人地址
:
221300 江苏省徐州市邳州经济开发区辽河西路8号
IPC主分类号
:
H01J37/32
IPC分类号
:
H01L21/67
代理机构
:
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
:
宋天凯
法律状态
:
公开
国省代码
:
河北省 衡水市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-01-05
公开
公开
2024-01-23
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01J 37/32申请日:20220629
共 50 条
[1]
一种等离子刻蚀机刻蚀腔及等离子体刻蚀机
[P].
陆桥宏
论文数:
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机构:
江苏籽硕科技有限公司
江苏籽硕科技有限公司
陆桥宏
;
何东旺
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机构:
江苏籽硕科技有限公司
江苏籽硕科技有限公司
何东旺
;
曹俊
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机构:
江苏籽硕科技有限公司
江苏籽硕科技有限公司
曹俊
;
薛燕
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机构:
江苏籽硕科技有限公司
江苏籽硕科技有限公司
薛燕
.
中国专利
:CN118675973B
,2025-06-17
[2]
一种等离子刻蚀机刻蚀腔及等离子体刻蚀机
[P].
陆桥宏
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机构:
江苏籽硕科技有限公司
江苏籽硕科技有限公司
陆桥宏
;
何东旺
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机构:
江苏籽硕科技有限公司
江苏籽硕科技有限公司
何东旺
;
曹俊
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机构:
江苏籽硕科技有限公司
江苏籽硕科技有限公司
曹俊
;
薛燕
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机构:
江苏籽硕科技有限公司
江苏籽硕科技有限公司
薛燕
.
中国专利
:CN118675973A
,2024-09-20
[3]
等离子刻蚀机清洁装置、方法及等离子刻蚀机
[P].
张彬彬
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机构:
重庆康佳光电科技有限公司
重庆康佳光电科技有限公司
张彬彬
;
苏财钰
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机构:
重庆康佳光电科技有限公司
重庆康佳光电科技有限公司
苏财钰
;
张涛
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机构:
重庆康佳光电科技有限公司
重庆康佳光电科技有限公司
张涛
;
苟先华
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机构:
重庆康佳光电科技有限公司
重庆康佳光电科技有限公司
苟先华
;
肖峰
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机构:
重庆康佳光电科技有限公司
重庆康佳光电科技有限公司
肖峰
.
中国专利
:CN117766367A
,2024-03-26
[4]
等离子刻蚀承载装置及等离子刻蚀机
[P].
丁烨滨
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丁烨滨
;
胡根水
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胡根水
;
孙虎
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孙虎
;
李俊生
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李俊生
.
中国专利
:CN110299278B
,2019-10-01
[5]
等离子刻蚀机
[P].
欧飞
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欧飞
;
杨晓峰
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杨晓峰
;
谌泽林
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谌泽林
;
刘学光
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刘学光
;
万稳
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万稳
.
中国专利
:CN105225989B
,2016-01-06
[6]
等离子刻蚀机
[P].
张小林
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张小林
;
白家均
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白家均
;
刘文慧
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刘文慧
.
中国专利
:CN209216915U
,2019-08-06
[7]
用于等离子刻蚀机的托盘及等离子刻蚀机
[P].
葛丁壹
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葛丁壹
;
翁伟
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翁伟
;
孟令芳
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孟令芳
.
中国专利
:CN113851402A
,2021-12-28
[8]
用于等离子刻蚀机的托盘及等离子刻蚀机
[P].
葛丁壹
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机构:
京东方华灿光电(苏州)有限公司
京东方华灿光电(苏州)有限公司
葛丁壹
;
翁伟
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机构:
京东方华灿光电(苏州)有限公司
京东方华灿光电(苏州)有限公司
翁伟
;
孟令芳
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机构:
京东方华灿光电(苏州)有限公司
京东方华灿光电(苏州)有限公司
孟令芳
.
中国专利
:CN113851402B
,2024-11-15
[9]
等离子刻蚀装置及等离子刻蚀方法
[P].
张朋兵
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
张朋兵
;
王兆祥
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
王兆祥
;
梁洁
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
梁洁
;
涂乐义
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
涂乐义
;
李可
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
李可
;
唐乐
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
唐乐
;
顾橙蕾
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
顾橙蕾
.
中国专利
:CN119028797B
,2024-12-31
[10]
等离子刻蚀装置及等离子刻蚀方法
[P].
张朋兵
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
张朋兵
;
王兆祥
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
王兆祥
;
梁洁
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
梁洁
;
涂乐义
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
涂乐义
;
李可
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
李可
;
唐乐
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
唐乐
;
顾橙蕾
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
顾橙蕾
.
中国专利
:CN119028797A
,2024-11-26
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