一种湿法刻硅制备微芯环腔的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010299877.0

申请日：

2020-04-16

公开(公告)号：

CN113526458B

公开(公告)日：

2024-04-09

发明(设计)人：

龙桂鲁胡蕴琪杨宏王敏王涛毛璇谢冉冉梁敬淯秦国卿

申请人：

清华大学

申请人地址：

100084 北京市海淀区清华园

IPC主分类号：

B81C1/00

IPC分类号：

G03F7/30

代理机构：

北京安信方达知识产权代理有限公司 11262

代理人：

刘凯强;张奎燕

法律状态：

授权

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种湿法刻硅制备微芯环腔的方法 [P].

龙桂鲁 ;

胡蕴琪 ;

杨宏 ;

王敏 ;

王涛 ;

毛璇 ;

谢冉冉 ;

梁敬淯 ;

秦国卿 .

中国专利 :CN113526458A ,2021-10-22

[2]

一种采用金属辅助湿法刻蚀制备硅基微针的制备方法及其应用 [P].

周成刚 ;

马圆圆 ;

魏钰 ;

陈琳 .

中国专利 :CN112221010B ,2021-01-15

[3]

一种微环芯腔 [P].

姜校顺 ;

赵巾一 ;

肖龙甫 ;

张孟华 ;

肖敏 .

中国专利 :CN212302176U ,2021-01-05

[4]

一种湿法黑硅制备方法 [P].

朱姚培 ;

王磊 ;

蒋健 ;

唐磊 ;

陈桂宝 .

中国专利 :CN108277529A ,2018-07-13

[5]

一种片上集成硅基微球腔的制备方法 [P].

韩海龙 ;

尤立星 ;

刘晓平 .

中国专利 :CN110718841A ,2020-01-21

[6]

一种微环芯腔及其制备方法和用途 [P].

姜校顺 ;

赵巾一 ;

肖龙甫 ;

张孟华 ;

肖敏 .

中国专利 :CN111176051B ,2025-04-08

[7]

一种微环芯腔及其制备方法和用途 [P].

姜校顺 ;

赵巾一 ;

肖龙甫 ;

张孟华 ;

肖敏 .

中国专利 :CN111176051A ,2020-05-19

[8]

一种利用湿法刻蚀制备黑硅的方法 [P].

宫俊峰 .

中国专利 :CN104638062A ,2015-05-20

[9]

一种利用湿法刻蚀制备黑硅的方法 [P].

王耀斌 .

中国专利 :CN107978524A ,2018-05-01

[10]

一种湿法化学刻蚀制备黑硅的方法 [P].

蒲天 ;

罗旌旺 ;

吴兢 ;

芮春保 ;

汪洋 .

中国专利 :CN105551953A ,2016-05-04

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