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树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片、及印刷电路板

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202280057395.1
申请日：
2022-08-05
公开(公告)号：
CN117836341A
公开(公告)日：
2024-04-05
发明(设计)人：
中岛祐司 小林宇志 平野俊介 长谷部惠一
申请人：
三菱瓦斯化学株式会社
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
C08F299/00
IPC分类号：
B32B15/08 B32B27/34 C08J5/24 C08K5/3415 C08L25/00 H05K1/03
代理机构：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：
刘新宇;石腾飞
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-04-23 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C08F 299/00申请日:20220805
2024-04-05 公开 公开
共 50 条
[1]
树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、及印刷电路板 [P]. 
高村达郎 ;
伊藤沙耶花 ;
山口翔平 ;
佐原俊也 ;
鹿岛直树 ;
小柏尊明 .
日本专利 :CN119013353A ,2024-11-22
[2]
树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板及印刷电路板 [P]. 
高村达郎 ;
伊藤沙耶花 ;
鹿岛直树 ;
宫平哲郎 ;
小柏尊明 .
日本专利 :CN118922502A ,2024-11-08
[3]
树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P]. 
伊藤沙耶花 ;
高村达郎 ;
鹿岛直树 ;
宫平哲郎 ;
小柏尊明 .
日本专利 :CN118974173A ,2024-11-15
[4]
树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板 [P]. 
东田和之 ;
山本克哉 ;
本田纱央里 ;
上野至孝 .
中国专利 :CN112204076A ,2021-01-08
[5]
树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板 [P]. 
小林宇志 ;
桥口和弘 ;
长谷部惠一 .
日本专利 :CN115175951B ,2024-07-12
[6]
树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板 [P]. 
小林宇志 ;
桥口和弘 ;
长谷部惠一 .
日本专利 :CN119684753A ,2025-03-25
[7]
树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板 [P]. 
小林宇志 ;
桥口和弘 ;
长谷部惠一 .
中国专利 :CN115151582A ,2022-10-04
[8]
树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、单层树脂片、层叠树脂片以及印刷电路板 [P]. 
金子尚义 ;
小椋实笑 ;
伊藤环 ;
十龟政伸 .
日本专利 :CN121152828A ,2025-12-16
[9]
树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P]. 
小柏尊明 ;
宫平哲郎 ;
高村达郎 ;
伊藤沙耶花 .
日本专利 :CN116457417B ,2025-02-14
[10]
树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片、印刷电路板及半导体装置 [P]. 
铃木卓也 ;
浦滨成弘 ;
若林润 .
中国专利 :CN108603003B ,2018-09-28
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