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一种陶瓷劈刀、金线键合设备及金线键合系统
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311865541.6
申请日
:
2023-12-29
公开(公告)号
:
CN117832106A
公开(公告)日
:
2024-04-05
发明(设计)人
:
黄良辉
申请人
:
昂纳科技(深圳)集团股份有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市坪山新区翠景路35号
IPC主分类号
:
H01L21/60
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360
代理人
:
秦杰珩
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-23
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/60申请日:20231229
2024-04-05
公开
公开
共 50 条
[1]
键合设备及键合方法
[P].
华国杰
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
华国杰
;
朱翼先
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机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
朱翼先
;
张豹
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机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
张豹
;
王利超
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机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
王利超
;
盛越
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机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
盛越
.
中国专利
:CN117954336A
,2024-04-30
[2]
一种键合设备及键合结构
[P].
吴胜吉
论文数:
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机构:
厦门思坦半导体有限公司
厦门思坦半导体有限公司
吴胜吉
;
谢锐
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机构:
厦门思坦半导体有限公司
厦门思坦半导体有限公司
谢锐
;
姜建兴
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机构:
厦门思坦半导体有限公司
厦门思坦半导体有限公司
姜建兴
;
罗时红
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机构:
厦门思坦半导体有限公司
厦门思坦半导体有限公司
罗时红
;
周敬冉
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机构:
厦门思坦半导体有限公司
厦门思坦半导体有限公司
周敬冉
.
中国专利
:CN223230312U
,2025-08-15
[3]
一种细线键合劈刀
[P].
刘星宇
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刘星宇
;
谭和平
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谭和平
.
中国专利
:CN211879341U
,2020-11-06
[4]
一种细线键合劈刀
[P].
秦可勇
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秦可勇
;
徐鲲鹏
论文数:
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0
徐鲲鹏
.
中国专利
:CN213519894U
,2021-06-22
[5]
一种陶瓷键合劈刀
[P].
边策
论文数:
0
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0
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0
边策
.
中国专利
:CN217257405U
,2022-08-23
[6]
键合线、键合结构、键合方法及半导体器件
[P].
王令
论文数:
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机构:
珠海格力电器股份有限公司
珠海格力电器股份有限公司
王令
;
李春艳
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机构:
珠海格力电器股份有限公司
珠海格力电器股份有限公司
李春艳
;
廖勇波
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机构:
珠海格力电器股份有限公司
珠海格力电器股份有限公司
廖勇波
;
马颖江
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机构:
珠海格力电器股份有限公司
珠海格力电器股份有限公司
马颖江
.
中国专利
:CN115295518B
,2025-02-11
[7]
一种深腔键合劈刀
[P].
张旭
论文数:
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张旭
;
刘星宇
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0
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刘星宇
.
中国专利
:CN211879331U
,2020-11-06
[8]
一种保护型细线键合劈刀
[P].
张旭
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张旭
;
刘星宇
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刘星宇
;
谭和平
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0
谭和平
.
中国专利
:CN211879342U
,2020-11-06
[9]
一种键合设备及方法
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
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机构:
智慧星空(上海)工程技术有限公司
智慧星空(上海)工程技术有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
智慧星空(上海)工程技术有限公司
智慧星空(上海)工程技术有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
智慧星空(上海)工程技术有限公司
智慧星空(上海)工程技术有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
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机构:
智慧星空(上海)工程技术有限公司
智慧星空(上海)工程技术有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN121215560A
,2025-12-26
[10]
一种键合丝及基于键合丝的半导体键合工艺
[P].
谢海涛
论文数:
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谢海涛
;
郑玺
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郑玺
;
陈雪平
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陈雪平
;
薛子夜
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薛子夜
;
赵义东
论文数:
0
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0
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赵义东
.
中国专利
:CN111668181A
,2020-09-15
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