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超结IGBT器件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311578709.5
申请日
:
2023-11-24
公开(公告)号
:
CN117577671A
公开(公告)日
:
2024-02-20
发明(设计)人
:
曾大杰
申请人
:
深圳尚阳通科技股份有限公司
申请人地址
:
518057 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道008号创维大厦A1206
IPC主分类号
:
H01L29/739
IPC分类号
:
H01L29/06
H01L29/423
代理机构
:
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人
:
郭四华
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-03-08
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 29/739申请日:20231124
2025-09-23
授权
授权
2024-02-20
公开
公开
共 50 条
[1]
超结IGBT器件
[P].
曾大杰
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
深圳尚阳通科技股份有限公司
深圳尚阳通科技股份有限公司
曾大杰
.
中国专利
:CN117577671B
,2025-09-23
[2]
超结IGBT器件及其制备方法
[P].
王思亮
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机构:
成都森未科技有限公司
成都森未科技有限公司
王思亮
;
李睿
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机构:
成都森未科技有限公司
成都森未科技有限公司
李睿
;
马克强
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机构:
成都森未科技有限公司
成都森未科技有限公司
马克强
;
胡敏
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机构:
成都森未科技有限公司
成都森未科技有限公司
胡敏
.
中国专利
:CN120343935B
,2025-09-05
[3]
超结RC-IGBT器件结构
[P].
程炜涛
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程炜涛
;
姚阳
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姚阳
.
中国专利
:CN114664920A
,2022-06-24
[4]
超结IGBT器件及其制造方法
[P].
管佳宁
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机构:
株洲中车时代半导体有限公司
株洲中车时代半导体有限公司
管佳宁
;
梁利晓
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机构:
株洲中车时代半导体有限公司
株洲中车时代半导体有限公司
梁利晓
;
覃荣震
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机构:
株洲中车时代半导体有限公司
株洲中车时代半导体有限公司
覃荣震
;
肖强
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机构:
株洲中车时代半导体有限公司
株洲中车时代半导体有限公司
肖强
;
罗海辉
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机构:
株洲中车时代半导体有限公司
株洲中车时代半导体有限公司
罗海辉
.
中国专利
:CN120224753A
,2025-06-27
[5]
超结IGBT器件及其制造方法
[P].
肖胜安
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机构:
上海鼎阳通半导体科技有限公司
上海鼎阳通半导体科技有限公司
肖胜安
;
曾大杰
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机构:
上海鼎阳通半导体科技有限公司
上海鼎阳通半导体科技有限公司
曾大杰
;
高宗朋
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机构:
上海鼎阳通半导体科技有限公司
上海鼎阳通半导体科技有限公司
高宗朋
.
中国专利
:CN117476755A
,2024-01-30
[6]
超结IGBT器件及其制造方法
[P].
张须坤
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张须坤
;
杨继业
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杨继业
;
邢军军
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邢军军
;
潘嘉
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潘嘉
;
李昊
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李昊
;
陆怡
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陆怡
.
中国专利
:CN109887990A
,2019-06-14
[7]
超结IGBT器件及其制备方法
[P].
王思亮
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机构:
成都森未科技有限公司
成都森未科技有限公司
王思亮
;
李睿
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机构:
成都森未科技有限公司
成都森未科技有限公司
李睿
;
马克强
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机构:
成都森未科技有限公司
成都森未科技有限公司
马克强
;
胡敏
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机构:
成都森未科技有限公司
成都森未科技有限公司
胡敏
.
中国专利
:CN120343935A
,2025-07-18
[8]
超结IGBT器件及其制造方法
[P].
张须坤
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张须坤
;
邢军军
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邢军军
;
潘嘉
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潘嘉
;
李昊
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李昊
;
陆怡
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陆怡
.
中国专利
:CN109830532A
,2019-05-31
[9]
一种超结IGBT器件结构
[P].
李菲
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李菲
;
李欣
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李欣
;
禹久赢
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禹久赢
;
任留涛
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任留涛
;
刘铁川
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刘铁川
.
中国专利
:CN208819886U
,2019-05-03
[10]
一种超薄超结IGBT器件
[P].
吴玉舟
论文数:
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吴玉舟
;
禹久赢
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禹久赢
.
中国专利
:CN217280784U
,2022-08-23
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