激光烧树脂半塞孔制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410206843.0

申请日：

2024-02-26

公开(公告)号：

CN117939790A

公开(公告)日：

2024-04-26

发明(设计)人：

吴克威罗智聪彭镜辉姬春霞

申请人：

广州广合科技股份有限公司

申请人地址：

510730 广东省广州市广州保税区保盈南路22号

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/28

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

唐晓晖

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

浙江省宁波市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20240226
2024-04-26	公开	公开

共 50 条

[1]

一种PCB树脂塞孔的制作工艺 [P].

赖建春 ;

丁述良 ;

吴宜波 .

中国专利 :CN111988915A ,2020-11-24

[2]

一种电路板制作工艺及其树脂塞孔工艺 [P].

汪绍松 .

中国专利 :CN104427767A ,2015-03-18

[3]

塞孔制作工艺的装置及方法 [P].

廖本瑜 .

中国专利 :CN1262597A ,2000-08-09

[4]

塞孔制作工艺的装置及方法 [P].

廖本瑜 .

中国专利 :CN1262595A ,2000-08-09

[5]

烧、烫伤药膏及其制作工艺 [P].

刘忠英 .

中国专利 :CN1099275A ,1995-03-01

[6]

柴烧建盏制作工艺 [P].

吴兴乾 .

中国专利 :CN112094102B ,2024-03-12

[7]

柴烧建盏制作工艺 [P].

吴兴乾 .

中国专利 :CN112094102A ,2020-12-18

[8]

树脂镜框的制作工艺 [P].

陈邦宋 .

中国专利 :CN106696314A ,2017-05-24

[9]

插塞结构及其制作工艺 [P].

洪庆文 ;

黄志森 ;

曹博昭 .

中国专利 :CN111554659B ,2020-08-18

[10]

汽车火花塞制作工艺 [P].

唐萍 .

中国专利 :CN105048292A ,2015-11-11

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