導電接続部材、及び導電接続部材の作製方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20110535810

申请日：

2011-03-18

公开(公告)号：

JPWO2011114751A1

公开(公告)日：

2013-06-27

发明(设计)人：

申请人：

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IPC主分类号：

H01L21/60

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共 50 条

[1]

導電接続部材[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011114747A1 ,2013-06-27

[2]

金属微粒子分散液、焼結導電体の製造方法及び導電接続部材の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6567263B2 ,2019-08-28

[3]

銅微粒子分散溶液、焼結導電体の製造方法、及び導電接続部材の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6016664B2 ,2016-10-26

[4]

接続構造体、接続構造体の製造方法、接続材料、及び被覆導電粒子[ja] [P].

TANAKA YUSUKE ;

AOKI MASAHARU ;

SUGIOKA SAORI ;

NAMIKI HIDEJI ;

KUGA IKUKO .

日本专利 :JP2024175135A ,2024-12-17

[5]

接着剤組成物、回路接続材料、接続構造及び回路部材の接続方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007058159A1 ,2009-04-30

[6]

導電粒子、導電材料及び接続構造体[ja] [P].

LIM YEONG JIN ;

KIM KYUNG HEUM ;

BAE CHANG WAN ;

JEONG HYEON YUN ;

JEONG SEOK WON ;

CHO HYUN SANG ;

KIM KYUNG SOO .

日本专利 :JP2025015474A ,2025-01-30

[7]

導電性微粒子、異方性導電材料、及び導電接続方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006085481A1 ,2008-06-26

[8]

分散液及び導電性接合部材の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6623266B1 ,2019-12-18

[9]

回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007099965A1 ,2009-07-23

[10]

接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料、並びに、回路部材の接続方法及び回路接続体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009051067A1 ,2011-03-03

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