接着剤組成物、回路接続材料、接続構造及び回路部材の接続方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20070545234

申请日：

2006-11-14

公开(公告)号：

JPWO2007058159A1

公开(公告)日：

2009-04-30

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C09J201/00

IPC分类号：

C09J9/02 C09J11/04 C09J11/06 H01B1/00 H01B1/22 H05K1/14 H05K3/36

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共 50 条

[1]

接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料、並びに、回路部材の接続方法及び回路接続体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009051067A1 ,2011-03-03

[2]

接着剤組成物、フィルム状接着剤及び回路部材の接続構造[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009020005A1 ,2010-10-28

[3]

回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007099965A1 ,2009-07-23

[4]

回路接続材料、回路接続構造体、接着フィルム及び巻重体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013161713A1 ,2015-12-24

[5]

接続構造体、接続構造体の製造方法、接続材料、及び被覆導電粒子[ja] [P].

TANAKA YUSUKE ;

AOKI MASAHARU ;

SUGIOKA SAORI ;

NAMIKI HIDEJI ;

KUGA IKUKO .

日本专利 :JP2024175135A ,2024-12-17

[6]

導電接続部材、及び導電接続部材の作製方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011114751A1 ,2013-06-27

[7]

接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、回路接続体、回路部材の接続方法、接着剤組成物の使用、フィルム状接着剤の使用及び接着シートの使用[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013042724A1 ,2015-03-26

[8]

導電接続部材[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011114747A1 ,2013-06-27

[9]

異方導電性接着剤組成物、異方導電性フィルム、回路部材の接続構造、及び、被覆粒子の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008038565A1 ,2010-01-28

[10]

微粒子及び該微粒子を含む接続材料並びに接続構造体[ja] [P].

日本专利 :JP7065576B2 ,2022-05-12

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